聯(lián)發(fā)科技今日公布4月合并營(yíng)收，達(dá)76.2億元，較3月78.06億元微幅下滑2.35%，較去年同期120.5億元下滑36.77%，累計(jì)1-4月?tīng)I(yíng)收為274.89億元，較去年同期447.3億元下滑38.55%。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)期第二季度營(yíng)收將成長(zhǎng)5-12%，毛利率也可與第一季度持平，約在45-47%，新芯片6252也在5月逐步量產(chǎn)出貨，有望幫助聯(lián)發(fā)科第二季度獲利，同時(shí)也穩(wěn)住2G的低端手機(jī)芯片市占率。

　　聯(lián)發(fā)科指出，目前6252累積出貨量已超過(guò)200萬(wàn)顆，采用客戶包括金立，康佳，朗易通，銳嘉科，經(jīng)緯科技，龍旗和天瓏在內(nèi)等多家主要品牌廠商以及知名手機(jī)設(shè)計(jì)公司，采用6252芯片的手機(jī)產(chǎn)品將在5月就陸續(xù)大規(guī)模上市，同時(shí)海外新興市場(chǎng)也有發(fā)展，東南亞多家品牌廠搭載6252芯片的手機(jī)也將陸續(xù)出貨，未來(lái)出貨量強(qiáng)勁。

　　除了第二代手機(jī)芯片外，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片也陸續(xù)出貨中，的2.75G版本累計(jì)出貨量10萬(wàn)多顆，3.5G的版則將在第二季度推出，第三季度量產(chǎn)，全年出貨仍以1000萬(wàn)為目標(biāo)。