固態(tài)照明解決方案的需求與日俱增使得對更好的熱管理技術(shù)的要求也迅猛增長。除了標準的機械方案外，還有監(jiān)測熱行為的電氣技術(shù)及為了穩(wěn)定系統(tǒng)熱量的調(diào)節(jié)控制。當高亮度LED的前向電流增加而封裝尺寸減小，熱逸散及災(zāi)難性故障的潛在也隨之增加。在眾多LED應(yīng)用中，由于極端的高溫環(huán)境，需要更高級別的保護。

　　熱折返是減少LED故障及避免因為過熱而導致LED壽命縮短的常用方法。這種控制方法使用一個與溫度成反比的信號，在設(shè)置溫度斷點后降低LED的電流。該方法可以通過多種方式實現(xiàn)。以下介紹兩個例子：一個100W路燈應(yīng)用和一個12W的軍用手電筒應(yīng)用。這兩個實例介紹了較為復雜的系統(tǒng)與較為簡單的系統(tǒng)間的區(qū)別及各自的設(shè)計流程。

　　背景

　　在使用大功率LED的傳統(tǒng)照明應(yīng)用中，需要大的散熱器來排出LED所釋放的熱量。LED自身不散熱，相反，它們通過半導體結(jié)點來傳導熱量。此傳導功率(PD)等于前向電壓(VF)和前向電流(IF)的乘積。

　　P_D=V_F×I_F

　　為了保持一個安全的LED結(jié)點溫度，必須消除這個傳導功率。需要對系統(tǒng)中的熱阻抗進行分析，才能在額定功率下定制一個散熱器以確保期望的熱特性 。

　　一個典型的大功率LED將通過其器件、錫焊連接點、印刷電路板和散熱器來消耗大部分功率。如圖1所示。使用這個簡單的模型，計算就相當簡單。LED結(jié)點的功率耗散(P_D)，必須通過結(jié)點-環(huán)境的總熱阻(θ_JA)分配，這一點與電流通過電氣電阻時極其相像。

　　由此產(chǎn)生的結(jié)點溫度(T_J)和環(huán)境溫度(T_A)之間的溫度差(T_J-T_A)等于一個電氣電壓(歐姆定律的熱當量)：

　　T_J-T_A=P_D×θ_JA

　　θ_JA 指下列各值的總和。

　　θ_JS：結(jié)點至錫焊點熱阻;

　　θ_SH：錫焊點至散熱器熱阻;

　　θ_HA：錫焊點至環(huán)境熱阻。

　　θ_JS代表內(nèi)部的LED熱阻，而θ_SH代表印刷電路板(PCB)電介質(zhì)和結(jié)點熱阻。最后，θ_HA代表散熱器熱阻，θ_JS值為LED制造商數(shù)據(jù)表中指定值，并且是一個簡單的LED封裝函數(shù)。它可以在2~15℃/W的范圍內(nèi)變化。假如從錫焊點到散熱器的連接良好(包括：多重熱導通孔，適量的銅，良好的焊接和可能用到的導熱膠)，θ_SH則基本上可以忽略不計。這將產(chǎn)生一個小于2℃/W的極低θ_SH值。

　　θ_HA保持不變，因為它更多地取決于散熱器表面積及其導熱性能。在標準的FR4印刷電路板上(近似于LED的尺寸)，沒有外部散熱器，僅有底部覆銅層，θ_HA值可能會非常大，超過100℃/W。通過圖1所示的外部散熱器，可降低熱阻來保持理想的溫度差 (T_J-T_A)。熱設(shè)計需要根據(jù)下列θHA方程式，選擇合適的散熱器：

　　通過該方程可以很容易算出，如果功率增加或允許的溫度差降低，那么必要的熱阻將隨之降低，而這相當于需要一個更大的散熱器。

　　實際應(yīng)用中 ，在系統(tǒng)使用壽命期內(nèi)，由于存在前向電壓及其他電子偏差，輸出LED功率會增加5%~10%前向?？赡艿臏囟壬仙秶韪鶕?jù)最差情況下預(yù)計的TA值計算。此外，在制造商規(guī)定的規(guī)格中，通常會降低最大允許的T_J值，以確保LED使用壽命和效率不會降低 。這些容差迫使我們提升最壞情況下的散熱設(shè)計標準，要比標定時提高25%~50%。