晶圓代工廠40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競爭激烈，臺積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應(yīng)者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過去與臺積電在技術(shù)研發(fā)上競爭激烈的聯(lián)電，已多次表示，不會跟進(jìn)其它同業(yè)進(jìn)行軍備競賽。

　　全球集成元件制造廠(IDM)在過去5年中，開始大動作轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(fab-lite)或資產(chǎn)輕減(asset-lite)策略方向發(fā)展，其中最主要的原因，在于半導(dǎo)體的技術(shù)投資太花錢，但卻不易回收。

　　以目前成熟的65/55納米制程來說，光研發(fā)所需費(fèi)用就高達(dá)3億至4億美元，但制程微縮到45/40納米時(shí)，研發(fā)費(fèi)用已拉高到將近9億美元，若要再往下走到28納米或20納米，研發(fā)費(fèi)用投資高達(dá)13億美元之譜。

　　由于晶圓代工廠的平均毛利率已大不如前，對現(xiàn)在的聯(lián)電來說，就算產(chǎn)能利用率高達(dá)9成以上，但毛利率僅能維持在30%以上，若真的要與臺積電、全球晶圓等同業(yè)進(jìn)行技術(shù)競爭，幾乎已確定很難賺到錢。

　　所以，聯(lián)電自現(xiàn)任董事長洪嘉聰及執(zhí)行長孫世偉上任以來，已經(jīng)有了新的發(fā)展策略，即是不再跟著臺積電或全球晶圓進(jìn)行技術(shù)競爭，策略上將轉(zhuǎn)向獲利優(yōu)先的營運(yùn)導(dǎo)向，也就是聯(lián)電強(qiáng)調(diào)的客戶需求導(dǎo)向的晶圓代工解決方案(Customer-Driven Foundry Solutions)的提供者。

　　孫世偉曾提及，聯(lián)電在32納米及28納米的研發(fā)持續(xù)進(jìn)行，但主要考量是等客戶有真正需求，才會建置相對應(yīng)技術(shù)產(chǎn)能，如此，才能提供客戶更多更好的服務(wù)。

　　聯(lián)電大客戶德州儀器在近期決定，28納米OMAP5應(yīng)用處理器將以聯(lián)電為最優(yōu)先代工廠，卻將代工廠之一的三星剔除在名單之外，關(guān)鍵原因之一，就是三星無法提供德儀最適切的服務(wù)。

　　由此來看，晶圓代工市場發(fā)展已走上服務(wù)至上的方向，聯(lián)電以服務(wù)及客戶需求導(dǎo)向?yàn)槌鲐淈c(diǎn)，其實(shí)正好抓住了產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流。