據(jù)了解，2月北美半導體設備BB值為0.87,相比上個月0.85微幅上漲了0.02.出貨量為18.27億美元，相比1月份18.04億美元上漲了1.27%.訂單方面，2月份訂單額為15.85億美元，相比1月份15.38億美元上漲了3.06%.目前我國半導體核心設備基本依賴進口，出于戰(zhàn)略發(fā)展考慮，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化勢在必行。

　　1月份半導體芯片銷售額達255億美元，同比增長14.28%,環(huán)比增長1%.而這已經(jīng)是連續(xù)16個月同比出現(xiàn)增長。4季度芯片庫存為83.6天，相比三季度增長了5.5天，庫存水平基本恢復到金融危機前高點。日本地震影響了芯片的供給，芯片價格因此波動加大，預計2季度庫存水平將有所下降。

　　我國PCB大而不強

　　1月份北美印刷電路板硬板 BB值為0.97,已經(jīng)是連續(xù)4個月低于1.相比前一個月0.96小幅回升0.01.北美印刷電路板軟板BB值為1.01,相比前一個月0.97上漲了0.04.我國是全球最大的PCB生產(chǎn)大國，但不是生產(chǎn)強國，目前行業(yè)受上游原材料以及人力成本上漲影響，行業(yè)盈利狀況不佳。不過，隨著下游通訊電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，HDI以及上游的覆銅板的需求和盈利狀況將率先改善。

　　小尺寸精細面將有機會

　　因蘋果的“iPhone4”配備了640×960像素的3.5英寸“RetinaDisplay”,智能手機的高端機型配備4英寸WVGA（800×480像素）面板會成理所當然之勢。預計2011年640×960像素以上顯示器的供貨量將達到7750萬塊，前景較好。

　　LED需求低迷投資旺盛

　　2010年Q4LED應用的需求仍不見回溫，價格加速下降，降幅最大的是高亮度照明用LED,價格降幅達21%.國內(nèi)投資旺盛，預計11年投資額為1836億元。