據(jù)最新消息，有不少芯片制造商看到急單涌現(xiàn)，因為客戶都希望確保供應(yīng)穩(wěn)定。來自數(shù)家無晶圓廠半導(dǎo)體供貨商、通路業(yè)者、IDM廠與封測業(yè)者的消息都顯示，自日本震災(zāi)發(fā)生之后，訂單數(shù)量猛增。顯然芯片制造商正試圖囤積庫存，因為供應(yīng)端的混亂不安已經(jīng)影響了整個供應(yīng)鏈，也沖擊終端產(chǎn)品的生產(chǎn)。

　　業(yè)界曾一直認為，震災(zāi)后的復(fù)蘇會需要較長的時間，在許多類似于硅晶圓、T樹脂、電容器/離散組件與光學薄膜的供應(yīng)問題這樣的負面狀況，還有其它難以預(yù)測的因素，比如供電穩(wěn)定性、物流與人力資本等，都是造成緩慢復(fù)蘇的原因。

　　不過，緩慢的復(fù)蘇可以視為潛在的好消息，因為庫存消耗將會為2011下半年帶來新一波的庫存回補效應(yīng)。如果日本震災(zāi)的沖擊在不久的將來證實是有限的，產(chǎn)業(yè)界恐怕面臨風險──因為目前可能發(fā)生的重復(fù)下單就會被取消，供應(yīng)過剩就會成為2011下半年的一個大問題。