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            日本電子信息領域技術戰(zhàn)略地圖(二)存儲記憶體子領域

            作者: 時間:2011-03-21 來源:上??茖W技術情報研究所 宋凱 收藏

              一、日本存儲記憶體技術戰(zhàn)略地圖制定背景

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/117890.htm

              日本推出存儲記憶體技術戰(zhàn)略是基于這樣一種背景之下:一方面隨著INTERNET逐步向高速化發(fā)展,大容量視頻圖像傳輸?shù)男枨笠苍谠黾?,相應的大容量存儲器成為必要設備。另一方面消費電子設備,如數(shù)碼相機、媒體播放器、手機等的多功能化、小型化的發(fā)展趨勢,使得這些設備所需的存儲記憶體也朝著大容量、低耗電的方向發(fā)展,已出現(xiàn)了能存儲幾十倍容量的服務器和移動設備。此外電子設備的瞬時啟動和更長的工作時間也是未來的熱點需求。因此存儲記憶體技術是高效的信息處理不可欠缺的技術之一。

              日本在存儲體記憶技術領域的研發(fā)是圍繞大容量、高速化、節(jié)能三方面展開的。這也是這次存儲記憶體技術戰(zhàn)略的重要思考。目前已有的研究項目如下:

              在存儲領域內,磁性存儲與光學存儲是重點,兩者都已提高存儲密度為目的。在“促進高先進電子技術開發(fā)項目”(1996~2001年)中,研發(fā)垂直磁性記錄方式,以提高硬盤存儲密度。“納米光控的開發(fā)”(1998~2002年)中部分研究成果,已經(jīng)應用在藍光光盤系統(tǒng)的開發(fā)中。

              在內存方面,過去重點是磁阻內存(MRAM)研究,而現(xiàn)在重點是“自旋內存”,在“自旋電子學非易失性性能項目”中,利用電子的自轉,將全新的原理應用到內存技術當中,推進著自旋內存的研發(fā)。

              在未來內存技術方面,重點是納米槽內存,對應的項目是從2007年開始的納米電子學的研發(fā)項目。

              在綠色節(jié)能方面,從2008年開始了“綠色IT計劃”,著手低耗電硬盤等技術研發(fā)。

              二、日本存儲記憶體技術戰(zhàn)略地圖研究領域

              1、存儲記憶體設備 

            項目
            研發(fā)技術
            主要的性能目的
            磁性存儲
            (HDD)
            媒介技術(模式媒介、熱輔助對應媒介)
            大容量、節(jié)能
            記錄頭技術(熱輔助技術、微型加工技術)
            大容量、節(jié)能
             
            再生頭技術(TMR、CPP-GMR、自旋電子學應用)
            大容量、節(jié)能
            光學存儲
            高數(shù)據(jù)運送加速技術(并行處理)
            節(jié)能
            比特微型化技術(超級鏡片、SIL)
            大容量、節(jié)能
            三維記錄技術(全息圖、2光子吸收)
            大容量、節(jié)能
            FLASH
            (NAND型、NOR型)
            低縱橫比單元(納米點、TANOS)
            大容量
            多值化技術(低單元間干擾、鐵電體門絕緣膜)
            大容量
            多層化技術(3D、BiCS)
            大容量
            FeRAM
            新存儲單元構成技術(鏈型、1T型、三維電容)
            大容量
            材料技術(新鐵電材料)
            大容量
            MRAM
            大容量化技術(磁感應型、自旋注入型、垂直磁化型)
            大容量
            高速讀取技術(高功率、材料)
            高速化
            寫入技術(倒自旋注入、磁壁移動)
            高速化、節(jié)能
            存儲單元構成技術(高速、多層次、多值、交叉點、邏輯回路)
            大容量、高速化
            PRAM
            材料技術(新型相變材料 )
            大容量、高速化
            多值技術
            大容量
            3維(3D )
            大容量

             
            2、新設備

            項目
            研發(fā)技術
            主要的性能目的
            ReRAM
            大容量化技術
            大容量
            材料技術
            大容量
            機構解明
            大容量
            PMC-RAM
            (原子開關、納米橋內存等)
            重寫數(shù)增加技術
            節(jié)能
            低耗電技術
            節(jié)能
            卡片型全息圖內存
            波導型(材料、構造、記錄方式)
            大容量
            體積記錄型(材料、構造、記錄方式)
            大容量
            MEMS探針內存
            拓撲記錄法
            大容量
            鐵電/鐵磁系統(tǒng)
            大容量
            磁壁移動固體內存
            自旋電子學技術
            大容量
            高集成化技術
            大容量
            有機內存
            材料技術
            節(jié)能
            分子內存
            大容量技術、低耗電技術
            大容量、節(jié)能
            納米管內存
            微型處理器技術
            大容量、高速化



            關鍵詞: 電子信息 半導體

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