日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)18日公布初步統(tǒng)計指出，2011年1月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點至0.99，連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑，并為20個月來(2009年5月來)首度低于1。0.99意味著當月每銷售 100日圓的產品中，僅接獲價值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導體設備需求低于供給。

　　統(tǒng)計顯示，1月份日本半導體設備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)年增21.5%至1,033.57億日圓，連續(xù)第16個月呈現(xiàn)增加，惟增幅遜于前月的38.1%;和前月相比則減少 3.3%，連續(xù)第4個月下滑。當月日本半導體設備銷售額(3個月移動平均值)年增66.4%至1,039.55億日圓，5個月來第4度突破千億日圓關卡，惟增幅略遜于前月的66.9%;和前月相比增加4.6%。

　　日本主要半導體設備廠商包括東京威力科創(chuàng)(TokyoElectron)、AdvantestCorp.、NikonCorp.與CanonInc.等。