新型MoBL-USB™ TX2器件為手持應(yīng)用提供了業(yè)界最小封裝、最低功耗性能

USB市場領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor Corp.）推出一款高速USB2.0收發(fā)器，該器件專為英特爾公司基于第三代Intel XScale®架構(gòu)的最新處理器系列（類別名稱為“Monahans”）而優(yōu)化。這款器件符合USB2.0 Transceiver Macrocell Interface（收發(fā)器宏單元接口，UTMI）標(biāo)準(zhǔn)，并被批準(zhǔn)在Monahans 平臺開發(fā)套件（PDK）上使用。

新型MoBL-USB™ TX2收發(fā)器采用56焊球VFBGA（超微細節(jié)距球柵陣列）封裝，占板面積僅5mm