對新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，SUMIT的中心思想就是提供設(shè)計(jì)者一個(gè)可堆棧又可擴(kuò)充式的規(guī)格。在相同的小尺寸平臺上，SUMIT的信號包含最先進(jìn)的串行信號以及傳統(tǒng)的I/O擴(kuò)充bus。SUMIT規(guī)格是一種以I/O為主的方式，獨(dú)立于堆棧的主板外并且清楚定義連接器以及相關(guān)的堆棧方法。結(jié)合過去與未來接口的橋梁。SUMIT，是一個(gè)相當(dāng)全面并多功能的規(guī)格。圖1說明SUMIT接口的基本架構(gòu)，并總結(jié)其總線、接口、以及所支持的信號。

　　每一個(gè)擴(kuò)充模塊上會包含兩個(gè)連接器，SUMIT A以及SUMIT B。這兩個(gè)連接器搭載許多不同的高速信號。譬如：PCIe以及USB2.0是為了現(xiàn)在以及未來的應(yīng)用。其他諸如：LPC、SPI還有SMBus/I2C等legacy界面的需求。SUMIT A搭載一對PCIe x 1，4對USB 2.0以及其他legacy接口。一般而言，SUMIT模塊包含上層與下層的SUMIT A以及上層與下層的SUMIT B。對于有成本考慮的低價(jià)版模塊可能只會搭載SUMIT A。然而一般的設(shè)計(jì)通常都會將SUMIT A與SUMIT B同時(shí)設(shè)計(jì)在一起。關(guān)于SUMIT A與SUMIT B這兩個(gè)連接器的相對位置與擺放方式都在SUMIT的規(guī)格清楚定義。但整塊模塊的大小卻并未明確定義，設(shè)計(jì)者可因應(yīng)不同的需求而加以變化。因此，在定義了SUMIT A與SUMIT B的相對位置與擺放方式后，不同的模塊將可以不受限制地搭載在另一塊含有SUMIT規(guī)格的板子上加以擴(kuò)充。如此，大大地增加SUMIT在應(yīng)用方面的彈性。

　　SUMIT規(guī)范支持兩個(gè)高速密腳(fine-pitch, 0.635mm/0.025 inch)的堆棧式連接器，此兩個(gè)連接器在pin腳定義上為central ground blade，這樣的方式可確保模塊間傳輸?shù)母咚傩盘栍辛己玫淖杩箍刂?。另一方面，如果擴(kuò)充模塊間因?yàn)榘迳嫌畜w積過大的組件，需要額外的空間，堆棧的高度可據(jù)此做變化。而目前標(biāo)準(zhǔn)的堆棧高度是15.24厘米與22厘米。

　　圖2是SUMIT堆棧的標(biāo)準(zhǔn)范例，下層是Ampro by ADLINK的CoreModule730，搭配上層Ampro by ADLINK的MiniModuleSIO. 在上方模塊靠近左方板邊邊緣的這面，可以看到兩個(gè)SUMIT連接器。請注意這兩個(gè)板子的規(guī)格大小不盡相同，而連接器雖然可在兩個(gè)模塊間傳輸許多高速的總線，但其尺寸卻非常小且密實(shí)。