Tensilica日前宣布，富士通與Tensilica簽署了一項多年的合作協(xié)議，授權(quán)富士通使用音頻、基帶DSP(數(shù)字信號處理器)和數(shù)據(jù)處理器(DPU)IP核，Tensilica DPU IP核結(jié)合了高性能DSP和嵌入式控制處理器的功能，在相同的功耗水平下，可以提供超乎普通DSP和嵌入式控制處理器數(shù)十倍的性能。該協(xié)議賦予富士通所有部門使用Tensilica IP核的權(quán)限。

　　富士通移動電話部門總裁Minoru Sakata表示：“在開發(fā)富士通下一代高性能移動終端的過程中，得益于Tensilica的技術(shù)，使得我們的移動終端具備高性能、低功耗，并且能夠快速面市。這也是我們下定決心拓展富士通所有的產(chǎn)品線都采用Tensilica技術(shù)的原因。”

　　Tensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示：“富士通是全球領(lǐng)先的信息通訊技術(shù)供應(yīng)商，富士通在采用Tensilica音頻、基帶DSP和DPU方面取得了巨大成功，為此我們感到由衷高興。我們將繼續(xù)與富士通合作并用Tensilica的技術(shù)幫助其新產(chǎn)品開發(fā)。”