無線連接、定位與音頻平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商CSR與TSMC昨日共同發(fā)布擴(kuò)大雙方合作關(guān)系，CSR已采用TSMC先進(jìn)的90納米嵌入式閃存制程技術(shù)、硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)與射頻CMOS制程推出新一代的無線產(chǎn)品。

　　此一代先進(jìn)90納米嵌入式閃存制程技術(shù)與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)的速度將比上一代0.18微米制程技術(shù)與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)快上二倍，非常符合便攜式通訊、智能卡，和高速微控制器等應(yīng)用的需求。

　　以新制程技術(shù)與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)所開發(fā)的多種CSR專有的連接知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊已通過CSR驗(yàn)證，也已整合到CSR剛發(fā)表的新一代CSR8600消費(fèi)性無線音頻平臺(tái)，以提供更佳的速度、功耗和尺寸優(yōu)勢(shì)。

　　TSMC全球業(yè)務(wù)暨營(yíng)銷資深副總經(jīng)理陳俊圣指出，此次與CSR的技術(shù)合作是TSMC促進(jìn)歐洲邏輯IC創(chuàng)新承諾的又一例證。我們的90納米嵌入式閃存制程技術(shù)與硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)支持高效能、低功耗和高密度內(nèi)存，搭配本公司射頻CMOS制程，協(xié)助CSR推出新一代系統(tǒng)單芯片產(chǎn)品。

　　CSR營(yíng)運(yùn)執(zhí)行副總裁Chris Ladas強(qiáng)調(diào)，CSR和TSMC在這次90納米嵌入式閃存制程技術(shù)的密切合作，使得CSR維持領(lǐng)先開發(fā)彈性、整合度高的SoC平臺(tái)，為消費(fèi)性電子音頻應(yīng)用提供杰出的系統(tǒng)效能和最小尺寸的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。CSR的優(yōu)勢(shì)之一在于能與TSMC這樣的世界級(jí)大廠持續(xù)密切合作，為我們的客戶帶來新技術(shù)，我們也期待和TSMC繼續(xù)維持良好的長(zhǎng)期合作關(guān)系。