東芝與GlobalFoundries高端芯片外包談判進(jìn)入尾聲
—— 東芝與GlobalFoundries芯片外包談判進(jìn)入尾聲
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美國(guó)芯片代工企業(yè)GlobalFoundries CEO道格·格魯斯(Doug Grose)表示，東芝即將與該公司達(dá)成高端系統(tǒng)芯片外包業(yè)務(wù)。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/116449.htm格魯斯稱(chēng)，雙方的談判已經(jīng)進(jìn)入到最后階段。
一名東芝高管則表示：“我們從去年開(kāi)始就在考慮將生產(chǎn)外包給三星電子和GlobalFoundries。”
據(jù)媒體報(bào)道，東芝試圖通過(guò)外包28至40納米芯片的生產(chǎn)來(lái)節(jié)省研發(fā)開(kāi)支，并將工程師的注意力轉(zhuǎn)向設(shè)計(jì)。
三星有望負(fù)責(zé)東芝傳統(tǒng)的圖形處理芯片的生產(chǎn)業(yè)務(wù)，而GlobalFoundreis則會(huì)負(fù)責(zé)高端芯片的生產(chǎn)。
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