如果說當(dāng)前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關(guān)的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。

　　1月19日，主流TD芯片供應(yīng)商之一，展訊通信有限公司(納斯達克：SPRD)在北京高調(diào)宣布，全球首款采用40納米工藝的TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片已研發(fā)成功，并正式投入商用。

　　據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應(yīng)商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端發(fā)展的一大阻力。

　　“采用40納米工藝的TD芯片，其功耗能降低30%，成本降低50%。”在展訊董事長李力游看來，一旦40納米芯片規(guī)?；耐葡蛏逃檬袌觯琓D終端產(chǎn)品的制造門檻和成本有望大幅降低。

　　目前尚不知該款TD芯片的最終市場定價。但來自展訊內(nèi)部的多個渠道消息顯示，基于40納米工藝，手機成本可以做到與2.75G終端成本相當(dāng)——這意味著TD手機終端價格有望降到100美金以下。目前TD手機市場價至少在千元以上。

　　更為值得關(guān)注的是，TD上游芯片市場的格局，可能由此生變。

　　在目前的TD手機芯片市場，聯(lián)芯科技(與聯(lián)發(fā)科合作TD芯片)和T3G兩家占據(jù)超過70%以上的市場份額，展訊份額約25%。市場研究機構(gòu)iSuppli中國研究總監(jiān)王陽認(rèn)為，隨著40納米TD芯片的推出，展訊的市場份額有望得到提升。

　　與此相關(guān)的一個產(chǎn)業(yè)背景是，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科基于TD芯片的合作，早已出現(xiàn)裂痕。聯(lián)芯科技獨立研發(fā)的TD芯片已開始商用，而聯(lián)發(fā)科與傲世通合作的TD芯片也計劃于本季度正式上市。

　　可以預(yù)見，今年上半年TD芯片市場難免一場惡戰(zhàn)。

　　一位芯片設(shè)計公司高層分析，聯(lián)芯科技與聯(lián)發(fā)科的分道揚鑣，讓各自的產(chǎn)品線都處在“左右互搏”的尷尬境地，而T3G的TD芯片成本偏高一直為其市場軟肋：“選在這個時點推出40納米TD芯片，展訊抓住了一個相對有利的時機。”

　　這正是展訊CEO李力游的“算盤”。據(jù)李力游透露，按照原定的研發(fā)計劃，展訊原本打算延續(xù)65納米的工藝制程，“但考慮到功耗和成本依舊偏高，即便推出65納米TD芯片，展訊在市場上也不占優(yōu)勢。”