SandyBridge帶來了第二代32nm，對Intel來說下一站自然就是22nm了，而且無論投資規(guī)模、工廠數(shù)量都將超越以往。

　　Intel首席財(cái)務(wù)官StacySmith近日表示：“為了支撐核心業(yè)務(wù)的強(qiáng)勢增長，以及圖形晶體管轉(zhuǎn)向新工藝，我們預(yù)計(jì)建設(shè)、裝備22nm工藝工廠的資本支出將增加到90億美元。”

　　在此之前，Intel曾宣布投資60-80億美元升級半導(dǎo)體制造技術(shù)，包括在美國俄勒岡州興建新的研發(fā)中心FabD1X，同時(shí)將亞利桑那州Fab12、Fab32與俄勒岡州FabD1C、FabD1D全面升級到22nm工藝。

　　Intel首席執(zhí)行官PaulOtellini也指出，22nm新工藝的市場機(jī)遇非常廣闊，因此增加了投資力度，配套工廠也從三座增至四座，而且22nm不但是PC和服務(wù)器領(lǐng)域的基石，還將大規(guī)模用于AtomSoC、智能手機(jī)、平板機(jī)、智能電視和其他嵌入式設(shè)備。

　　按照Intel的說法，22nm工藝首批產(chǎn)品仍將用于主流處理器(IvyBridge)，這里也是新工藝的試驗(yàn)田，不過也會盡快轉(zhuǎn)移到非PC產(chǎn)品線上，暴露了Intel對更廣泛市場的野心，尤其是潛力巨大的移動(dòng)領(lǐng)域。