來自臺灣的設(shè)備供應商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況，最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案，公司將在本季度開始出貨相應產(chǎn)品，高通是目前Verizon版iphone的芯片供應商，但同時也生產(chǎn)HSPA芯片。

　　iPhone 5首階段中央處理器方面將依然使用蘋果自行研發(fā)的方案：全新的A8處理器，它可能基于雙核心ARM Cortex-A9方案構(gòu)建，這種處理器有點類似于現(xiàn)在摩托羅拉的Atrix 4G和LG Optimus 2X上的款式。