2011年全球 IDM 廠商為降低營運成本，將持續(xù)走向輕資產化路線并加速關閉舊廠房的步伐。根據國際半導體設備暨材料協會(SEMI)的統計，2009年全球總計有27條生產線關閉，包括11條8吋線和1條12吋線。2010年則有15條生產線被關閉，包括6條8吋線(皆非內存廠)、3條6吋線、2條5吋線、1條4吋線、1條3吋線及2條2吋線;近2年合計關閉逾40條生產線，主要是IDM廠房。至于2011年預計至少有8條生產線關閉，包括1條8吋線、3條6吋線、2條5吋線及2條4吋線，也主要是IDM廠房。

　　業(yè)內人士指出，2008年半導體景氣反轉，市場需求銳減，造成多數晶圓廠產能利用率降到低點，部分半導體業(yè)者在務無法支撐，選擇關閉舊廠房、淘汰老舊設備，或是結束非主流趨勢及不符合成本的工藝流程，尤其近2年來關閉的晶圓廠大多為IDM廠房，證明IDM正不斷走向輕晶圓廠或無晶圓廠，委外代工趨勢將更明顯，晶圓代工前景看俏。

　　業(yè)內人士表示，近年來諸多半導體廠將產能轉換至12吋工藝，讓12吋晶圓躍升為主流，未來IDM勢必會加快委外代工訂單，包括臺積電、聯電、Global Foundries、中芯國際及三星電子(Samsung Electronics)等晶圓代工業(yè)者將直接受惠。

　　晶圓代工廠則指出，過去IDM委外釋單主要以先進工藝為主，從28納米等先進工藝進行研發(fā)生產合作，并釋出40奈米工藝生產訂單，但由近期關閉廠房情況可發(fā)現，6及8吋產能快速減少，因此，成熟工藝委外代工訂單將不容小覷。業(yè)內人士認為，隨著產業(yè)生態(tài)變化，造成IDM持續(xù)關廠，而晶圓代工廠則不斷蓋新廠、擴充產能，長期下來IDM廠房數目將持續(xù)減少，讓晶圓代工產業(yè)前景看旺。