日前，經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”于2011年6月14—17日在山東煙臺(tái)市新時(shí)代大廈召開，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機(jī)關(guān)、煙臺(tái)市政府、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)將出席會(huì)議并講話。“中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)”，是由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)承辦的，至今已成功舉辦過(guò)八屆，每次會(huì)議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會(huì)，經(jīng)過(guò)多年的努力現(xiàn)已成為IC封裝測(cè)試業(yè)的盛會(huì)。

　　據(jù)了解，本次會(huì)議的議題將集中于中國(guó)封閉測(cè)試業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新之路。具體包括：（1） 先進(jìn)封裝產(chǎn)品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）；（2）綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù)；（3）LED封裝測(cè)試技術(shù)；（4）封裝可靠性與測(cè)試技術(shù)；（5）表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù)；（6）先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料及應(yīng)用;（7）新興領(lǐng)域（MEMS/MOEMS）封裝技術(shù)。

　　另外，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)還將發(fā)布多項(xiàng)《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告》，并發(fā)表國(guó)內(nèi)外封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與展望。

附：即將發(fā)布的中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告

（1） 2010年度中國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；
（2） 2010年度中國(guó)分立器件封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；
（3） 2010年度中國(guó)LED封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；
（4） 2010年度中國(guó)金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；
（5） 2010年度中國(guó)封裝關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；
（6） 2010年度中國(guó)半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；
（7） 2010年度中國(guó)半導(dǎo)體封裝專用設(shè)備產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告；
（8） 2010年度中國(guó)電子封裝科研開發(fā)與人才培養(yǎng)機(jī)構(gòu)調(diào)研報(bào)告。