“展訊在越來越細(xì)的手機(jī)細(xì)分市場中高調(diào)推出三卡三待解決方案，也是由于因手機(jī)大格局導(dǎo)致，低端手機(jī)芯片市場，國內(nèi)市場早已飽和，隨著蔡明介出山和MTK6253的降價，展訊6600系列在市場很難在占得便宜。而在中高端3G和智能手機(jī)芯片領(lǐng)域，對于國內(nèi)芯片技術(shù)而言，實在很少有拿得出手的東西，三卡三待一定程度上也是當(dāng)下無奈局面下強(qiáng)推的亮點(diǎn)功能。”業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)分析師對記者表示。

　　“這次海外市場總結(jié)會，印度市場被反復(fù)提及，明年展訊必然會投入大幅度精力放在印度市場的開拓上。”上述人士稱。

　　據(jù)了解，目前眾多中國大陸的手機(jī)制造商都進(jìn)入印度“超低價手機(jī)”的市場區(qū)隔，并且大多采用聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片。

　　“聯(lián)發(fā)科的三卡三待解決方案還在進(jìn)一步技術(shù)封測中，距離量產(chǎn)還有一段時間，展訊比它有快半年的時間，我們將盡可能在這領(lǐng)先的時間段內(nèi)普及海外市場，爭取搶得先機(jī)。”展訊內(nèi)部人士向記者表示。

　　來自聯(lián)發(fā)科的內(nèi)部人士向記者表示，目前聯(lián)發(fā)科仍以雙卡雙待為主，對于明年趨勢，3G+智能是明年的主流，而Android主流以3.5G為主，聯(lián)發(fā)科相關(guān)產(chǎn)品要到明年中才會進(jìn)入市場，起步較晚，估計明年Android智慧型手機(jī)對聯(lián)發(fā)科利潤貢獻(xiàn)較低。

　　對于三卡三待解決方案，該內(nèi)部人士并不愿意提及。

　　而對于印度市場，聯(lián)發(fā)科亦表現(xiàn)出極大地關(guān)注度。

　　此前，在12月15日于新德里舉行的2010年“中印手機(jī)采購交易會”上，聯(lián)發(fā)科以IC設(shè)計公司中唯一的協(xié)辦單位現(xiàn)身，并現(xiàn)場展示涵蓋智能型手機(jī)、3G、多媒體等無線通訊先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新解決方案。

　　業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為聯(lián)發(fā)科此舉顯然在展現(xiàn)其發(fā)展印度市場的決心，并向同行反映其多年深耕市場的成果。

　　而聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介日前公開表態(tài)，未來將是新興國家的時代，包括中國大陸、中東、印度、非洲、阿拉伯等新興市場，均是臺灣廠商極佳的發(fā)展良機(jī)，臺灣業(yè)者一定要積極搶進(jìn)，才不會失去優(yōu)勢。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科明年在印度市場的開拓上動作幅度必然不小，而三卡三待產(chǎn)品也在研發(fā)中，展訊和聯(lián)發(fā)科在2010年在國內(nèi)市場剛上演了一幕“貼身肉搏”的好戲，而2011年，在海外印度市場，雙方很有可能再次“撞車”。