全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，將與印度通訊制造行業(yè)協(xié)會(CMAI)于新德里協(xié)辦為期二天(15~16日)的2010年“中印手機采購交易會”?，F(xiàn)場將展出涵蓋智能型手機、3G、多媒體等無線通訊先進技術和創(chuàng)新解決方案。

　　根據Gartner的調查，印度手機用戶數可望于2010年底超過6.6億，是世界上成長最快的移動通訊市場，也是所有手機廠商極為重視的市場。此次能成為IC設計公司中唯一的協(xié)辦單位，除了顯示聯(lián)發(fā)科技支持印度市場的決心，也反映了公司多年深耕市場所建立的領導地位?，F(xiàn)場將展出使用MT6253的一系列最新手機，同時還有最符合印度市場需求的Android™平臺手機解決方案，其中包括在線游戲Acorn Mafia、Mini Map以及導航等多種當地最熱門的增值應用。

　　聯(lián)發(fā)科技致力為客戶及合作伙伴提供最低功耗、高整合度與高質量的手機系統(tǒng)解決方案。自2006年起投入大量資源進行“精品手機計劃”，藉由多項硬件技術測試，與客戶一起努力將消費者最關心的如通話/信號接收質量、待機時間、多媒體等技術指標開發(fā)臻世界級水平。如在天線測試部份，聯(lián)發(fā)科技在全球建立超過6個相關實驗室，居業(yè)界之冠;同時也打造頂級SAR(Specific Absorption Rate) 與 HAC (Hearing Aids Compatibility) 實驗室，可針對手機輻射對人體健康或助聽器影響的規(guī)范進行測試測量，在研發(fā)和測試上所投注的龐大資源業(yè)界罕有。

　　此外，聯(lián)發(fā)科技的手機解決方案已完成全球超過60個國家180個運營商的完整場測(Field Trial)。截至目前為止，已有超過100家客戶加入此計劃，測試項目也從3項擴充到9項，本年度完成“精品手機計劃”項目的超過千個，顯示聯(lián)發(fā)科技以消費者體驗為出發(fā)，期望與全球客戶攜手合作打造高性能、高質量的手機終端產品的決心和信心。

　　除積極布局產品與全球市場外，聯(lián)發(fā)科技的技術與產品也榮獲多方肯定。聯(lián)發(fā)科技是臺灣唯一連續(xù)12年獲得科學工業(yè)園區(qū)“創(chuàng)新產品獎”廠商;此外，其多媒體高整合手機單芯片MT6253亦榮獲EDN Innovation Award最佳通信產品獎;連續(xù)8年獲《天下雜志》評選為“臺灣最佳聲望標竿企業(yè)”前十名; 此外，更被《華爾街日報》評選為“2010年度亞洲最受尊敬企業(yè)200強”前十名及美國《商業(yè)周刊》選為世界科技100強第12名。

　　聯(lián)發(fā)科技副總經理呂平幸表示：“感謝各界對于聯(lián)發(fā)科技在技術研發(fā)領域所挹注的大量心血與人力表示肯定，也很榮幸‘精品手機計劃’深獲全球客戶的鼎力支持。作為最佳戰(zhàn)略合作伙伴，聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)提供高性能及高穩(wěn)定的創(chuàng)新整體解決方案，帶給消費者更豐富精彩的移動體驗。”