中國(guó)大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，并且藉著半導(dǎo)體群聚效應(yīng)進(jìn)行區(qū)域整并，競(jìng)爭(zhēng)力逐漸提升，例如江蘇長(zhǎng)電已在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠，加上整合元件廠(IDM)逐步與大陸合作，大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期，臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者的經(jīng)營(yíng)壓力將日益增加，絕不能輕忽大陸廠勢(shì)力。

　　據(jù)了解，江蘇新潮科技集團(tuán)已開始整并江蘇所在的長(zhǎng)電科技等封測(cè)業(yè)者，逐漸形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)。天水、樂山等地亦受到地方政府扶植，走向自主、整并之路，已形成具規(guī)模的產(chǎn)業(yè)聚落。

　　大陸沿海的封測(cè)業(yè)者因成本逐年提高與不獲當(dāng)?shù)刂匾暤蓉?fù)面因素，未來產(chǎn)能有向西轉(zhuǎn)移的可能性，大陸封測(cè)業(yè)者可望藉半導(dǎo)體群聚進(jìn)行區(qū)域整并。

　　全球產(chǎn)業(yè)鏈往大陸轉(zhuǎn)移趨勢(shì)仍在，提振封測(cè)產(chǎn)能逐水草而居，大陸自有IC產(chǎn)品出貨逐年成長(zhǎng)，有利于當(dāng)?shù)?a class="contentlabel" href="http://www.biyoush.com/news/listbylabel/label/IDM">IDM和代工封測(cè)產(chǎn)能。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的輕資產(chǎn)和擴(kuò)大委外比重策略將有助產(chǎn)值提升，全球IDM和封測(cè)業(yè)者隨產(chǎn)能轉(zhuǎn)到大陸帶入先進(jìn)技術(shù)，并培訓(xùn)人才，大陸封測(cè)業(yè)正加強(qiáng)外資替代和自有產(chǎn)品作為未來發(fā)展之道。

　　目前大陸IC封測(cè)技術(shù)已往高階制程移動(dòng)，競(jìng)爭(zhēng)力不容小覷，尤其江蘇長(zhǎng)電在2009年正式擠進(jìn)全球前10大封測(cè)廠，IDM廠逐步與大陸合作，大陸本土IC封測(cè)業(yè)已開始進(jìn)入蓬勃發(fā)展期。

　　此外，觀察IDM與大陸封測(cè)廠合作的案例，包括東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)與大陸太極實(shí)業(yè)合資成立存儲(chǔ)器封測(cè)廠海太半導(dǎo)體，總投資金額達(dá)3.5億美元，以探針、封裝為主要業(yè)務(wù)，規(guī)劃以1Gb DRAM為主，單月產(chǎn)量7,500萬顆的封裝測(cè)試能力，年?duì)I業(yè)額可達(dá)3億美元，是大陸技術(shù)最領(lǐng)先的封測(cè)廠。

　　IDM廠持續(xù)西進(jìn)也帶動(dòng)大陸封測(cè)業(yè)升級(jí)與轉(zhuǎn)型，尤其日、韓與大陸合資封測(cè)廠趨勢(shì)下，臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)不能輕忽大陸封測(cè)業(yè)的實(shí)力。

　　整體而言，大封測(cè)產(chǎn)業(yè)正在崛起，2009年的營(yíng)業(yè)額達(dá)到人民幣498億元，較2008年619億元下滑近20%，預(yù)期2010年將可以恢復(fù)成長(zhǎng)格局。