盡管智能型手機占全球手機出貨量的比例僅兩成左右，但其所帶動的芯片商機規(guī)模卻相當(dāng)可觀。根據(jù)ICInsights最新研究指出，2010年全球手機芯片市場總產(chǎn)值預(yù)估將達425億美元規(guī)模，其中，又以智能型手機芯片的貢獻度最高，占整體產(chǎn)值47%的比重，首度超越功能型手機芯片的產(chǎn)值。

　　ICInsights表示，一般而言，手機愈先進，芯片所占的價值比例也愈高。舉例而言，2010年入門級手機平均銷售價格約為36美元，其中芯片成本占了22%，而智能型手機的芯片成本則占其平均銷售價格的31%，因為其芯片成本較高所致。

　　事實上，仔細分析入門型手機與智能型手機的芯片組成內(nèi)容，兩者約有九成的相似度，但智能型手機對藍牙(Bluetooth)模塊、照相模塊與多媒體處理器等方面的要求更為嚴(yán)格。此外，智能型手機對動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)和儲存型閃存(NANDFlash)的需求也更為殷切，合計的內(nèi)存成本約為入門型手機的十五倍之多。

　　ICInsights指出，2010年可謂智能型手機大展鴻圖的一年，不僅出貨量顯著攀升，相關(guān)芯片的產(chǎn)值也較2009年成長42%。該單位預(yù)估，2010～2014年智能型手機芯片市場的年復(fù)合成長率(CAGR)將高達20%。