展訊通信有限公司今日宣布其 HSPA/WCDMA 射頻(“RF”)芯片 SR3100已面向三星電子供貨。展訊是中國(guó)領(lǐng)先的2G 和3G 無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一。

　　自2009年起，三星手機(jī)便開始采用展訊 GSM/GPRS 射頻收發(fā)器 QS520和 EDGE 射頻收發(fā)器 QS1001。伴隨著展訊 HSPA / WCDMA 射頻收發(fā)器 SR3100亦被采用，且現(xiàn)已批量生產(chǎn)，三星進(jìn)一步表明了與展訊合作的信心。

　　“對(duì)于三星選擇展訊作為 WCDMA 射頻芯片供應(yīng)商，我們感到非常榮幸。”展訊董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，“隨著3G 用戶冪數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，特別是在國(guó)際終端用戶市場(chǎng)的增長(zhǎng)，展訊發(fā)現(xiàn)自身處于一個(gè)極具優(yōu)勢(shì)的位置，可以抓住現(xiàn)今和未來的很多機(jī)會(huì)。與三星的緊密合作關(guān)系，使展訊受益良多，這也必將指引我們朝著正確的方向繼續(xù)前進(jìn)。”

　　展訊高集成度射頻單芯片 SR3100是目前行業(yè)內(nèi)在集成度及支持多模標(biāo)準(zhǔn)方面最先進(jìn)的產(chǎn)品之一。它無需外圍元器件，例如 SAW 濾波器、baluns(平衡器)或 LNA’s(低噪聲放大器)，即可支持 WCDMA、HSDPA、HSUPA 和 GSM/GPRS/EDGE (HEDGE 3G) 模式的運(yùn)行。由于采用了低成本的 CMOS 封裝技術(shù)和其他先進(jìn)技術(shù)，SR3100可以極大程度地滿足當(dāng)今對(duì)小巧、省電手機(jī)設(shè)計(jì)的快速增長(zhǎng)需求。SR3100也是多模多頻應(yīng)用市場(chǎng)中集成度最高、最優(yōu)化的射頻解決方案之一。