2010年，智能手機(jī)在全球的加速普及無疑為應(yīng)用處理器市場帶來了新的、更強(qiáng)勁的增長動(dòng)力。另根據(jù)Strategy Analytics最近發(fā)布的報(bào)告，在智能手機(jī)市場，集成基帶式應(yīng)用處理器所占的市場份額正日益增大。該報(bào)告指出，按出貨件數(shù)計(jì)算，2007年集成基帶式應(yīng)用處理器占全部智能手機(jī)應(yīng)用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。

　　據(jù)了解，目前，市場上共有兩大類應(yīng)用處理器，分別代表著兩種截然不同的市場定位：一種就是當(dāng)前風(fēng)頭正勁的集成基帶式應(yīng)用處理器，該類處理器旨在為更廣闊的市場提供極具成本競爭力的解決方案;另一種則是主要針對(duì)高性能終端的獨(dú)立式應(yīng)用處理器。業(yè)內(nèi)人士指出，出于提高集成度和降低功耗、控制成本的考慮，更多手機(jī)廠家選擇了第一種解決方案。

　　Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala指出：“高通公司正大力推動(dòng)集成基帶式應(yīng)用處理器市場的發(fā)展，與德州儀器、Nvidia和三星等其它公司的獨(dú)立式處理器相比，高通公司的集成式處理器的處理性能毫不遜色。”

　　對(duì)此，高通公司高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔曾表示，高通公司正致力于通過技術(shù)革命和創(chuàng)新降低整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)成本。據(jù)王翔介紹，高通公司正努力將高端芯片的功能逐步應(yīng)用于針對(duì)入門級(jí)手機(jī)的芯片上，“我們用一顆芯片就解決了應(yīng)用處理器和基帶芯片的問題，使得智能手機(jī)的成本持續(xù)降低”。據(jù)了解，小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺(tái)在內(nèi)的單芯片解決方案的重要特色。資料顯示，高通公司的旗艦產(chǎn)品Snapdragon平臺(tái)開創(chuàng)性地結(jié)合了超過GHz的處理性能、廣泛的3G無線連接能力、先進(jìn)的電源管理和豐富功能，已成為諸多手機(jī)廠商的最佳選擇。