今年，中國LED企業(yè)在上游芯片領域動作層出不窮，紛紛啟動了建廠、擴廠計劃。據(jù)悉，中國購買MOCVD的訂單已經(jīng)排到三年之后。業(yè)內(nèi)專家認為，隨著未來大量的MOCVD投產(chǎn)，芯片價格會下降，這對產(chǎn)業(yè)是利好消息，但是哪個企業(yè)最終搶占商機，人才是最關(guān)鍵的因素。買來的MOCVD質(zhì)量如何?型號是否先進?下一代的MOCVD技術(shù)的趨勢是什么?這些都是企業(yè)應該思考的問題，也能從Michael Heuken的報告中得到很多啟示。

　　Michael Heuken首先對未來的半導體照明市場進行了預測，他認為從2009年到2014年，半導體照明市場將會保持年增長率31%的速度，這將大大推動半導體照明技術(shù)的發(fā)展。大尺寸襯底是未來發(fā)展趨勢，因為它符合價格降低、提高產(chǎn)能、高程度自動化及最大程度利用硅襯底的需求。目前2英寸和4英寸還是市場主流，但是有些公司已經(jīng)開始考慮6英寸，甚至開始著手做8英寸的設計。據(jù)Michael Heuken介紹，AixtrON公司的Crius 200mm/300mm MOCVD系統(tǒng)能夠在大尺寸的襯底上外延，并保持良好的厚度和波長均勻性。

　　Michael Heuken認為溫度管理非常重要，他說，“對外延技術(shù)而言有三個非常關(guān)鍵的指標，第一個是溫度，第二個是溫度，第三個還是溫度”，溫度管理可以幫助加強統(tǒng)一性，也可以對比較大直徑的晶片做更好的控制。

　　未來可能和LED技術(shù)融合的技術(shù)包括Si基技術(shù)和GaN量子線技術(shù)。

　　此外，Michael Heuken還介紹了Aixtron新開發(fā)的G5 HT設備，它能夠滿足56x2 inch / 14x4 inch / 8x6 inch / 5x8 inch的外延需求。G5 HT在600 mbar以上的高壓下能以極高的速率完成高質(zhì)量的氮化鎵沉淀，相比G4 HT產(chǎn)能可提升33%。