中國移動將聯手威盛研發(fā)4G芯片
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中國移動將于本月20日在上海召開“2010年海峽兩岸4G技術發(fā)展及合作高峰會”，據消息人士透露，屆時中國移動董事長王建宙將密會威盛董事長王雪紅，就雙方在TD-LTE芯片的研發(fā)上進行合作。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/113612.htm此前，王建宙在赴臺灣地區(qū)考察時已與威盛簽署了第三代移動通訊(TD-SCDMA)及TD-LTE終端產品合作備忘錄。而消息人士稱，中移動此次在上海邀請王雪紅來訪，則是商討4G芯片的合作事宜。此外，王雪紅將代表威盛轉投資的IC設計公司威睿，與中移動簽訂合作備忘錄，雙方將合作開發(fā)晶片，代表雙方的合作從下游拓展到上游。
據了解，在中移動邀請下，臺灣晶片廠威睿、聯發(fā)科，手機廠宏達電，終端設備廠廣達、正文、合勤、智邦、友訊、臺揚，WiMAX營運商遠傳、大同、威邁思、大眾高層均將親自出席。
而據臺灣地區(qū)媒體曝光，聯發(fā)科董事長蔡明介、廣達董事長林百里也將與王建宙會面。
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