受內存廠先進制程持續(xù)開出，內存封測及材料廠第4季接單量明顯成長，不過，由于DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態(tài)隨機存取內存)價格走低影響，封測價格也面臨降價壓力，因此第4季呈現(xiàn)量增價跌格局，預期各家營收維持小幅成長3~10%不等，是半導體業(yè)中少數(shù)還能維持成長的族群。

　　本季營收僅增3~10%

　　展望第4季，DRAM廠產出明顯增加，不過因價格大幅走低，DRAM廠要求封測廠降價，要求幅度約5~10%。據(jù)了解，承接南科(2408)、華亞科(3474)的封測定單業(yè)者面臨降價壓力較大，爾必達陣營砍價的壓力相對較輕。

　　內存封測廠第3季已開始感受少客戶新制程產量增加的效應，力成(6239)第3季合并營收98.37億元，季增率5.92%。

　　華東(8110)第3季合并營收20.81億元，季增率6.2%，略低于公司7~10%的預期，主要是華亞科良率還是未達到預期。

　　在臺灣DRAM廠中，力晶(5345)、瑞晶(4932)已順利轉進63奈米，晶圓產出增加20~25%;茂德(5387)63奈米也已經(jīng)量產，預計今年底將有2.5~3.5萬片產能，華亞科已大致轉進50奈米，本月起良率將可見到顯著改善。

　　力成主管表示，第4季封測代工價僅小幅下滑2~3%，不如外界所言，至于第4季營收能否優(yōu)于第3季的表現(xiàn)，現(xiàn)階段匯率因素成為重要的關鍵。

　　力成26日將舉行法說會，在爾必達將加速導入32奈米，但卻延后瑞晶2廠的興建，預料法人將持續(xù)關注內存產業(yè)市況以及明年度資本支出話題。