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            聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片引領(lǐng)手機發(fā)展新浪潮

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            作者: 時間:2010-10-10 來源:中電網(wǎng) 收藏

              備受客戶青睞 推動手機全民化

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/113333.htm

              面對日趨激烈的市場競爭,手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且,過去品牌手機廠商開發(fā)新產(chǎn)品,必須投入龐大研發(fā)資金,耗時達一年至二年。而提供的完整軟硬件平臺和實時服務(wù),可以幫助手機廠商在三至六個月內(nèi)推出新產(chǎn)品,因此的明星產(chǎn)品單芯片一經(jīng)誕生便受到業(yè)界廠商的追捧和廣泛認(rèn)可。

              從去年推出以來,出貨量之高令人驚嘆。在大中華地區(qū),更是延續(xù)了MT6225 解決方案強勢的市場地位——大中華地區(qū)的手機領(lǐng)導(dǎo)廠商如聯(lián)想、海爾、長虹、金立、康佳、龍旗、華勤、銳嘉科、鼎為等都相繼表明其對聯(lián)發(fā)科技一貫的認(rèn)同,并明確表示支持MT6253系統(tǒng),其中金立更是于近日宣布啟動“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機量產(chǎn)項目”。

              據(jù)金立集團董事長兼總裁介紹,在今年國慶前金立將實現(xiàn)裝載MT6253芯片產(chǎn)品外銷9款、內(nèi)銷 十幾款,形成第一批大規(guī)模量產(chǎn),并將于年內(nèi)在其2G產(chǎn)品上大規(guī)模采用MT6253芯片。“金立手機從消費者的需求和立場出發(fā),從細(xì)微之處‘周到’地滿足手機使用的人性化需要,以MT6253平臺為基礎(chǔ),可以進一步深化金立‘實用又好用’的理念,” 金立集團董事長兼總裁介紹。“金立率先將MT6253應(yīng)用于高品質(zhì)終端,將形成強大的產(chǎn)品矩陣,在最大限度地將尖端技術(shù)轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品力的同時,為中國乃至世界的手機消費者提供更多樣化的產(chǎn)品,帶來更加‘實用又好用’的應(yīng)用體驗。”

              多位業(yè)內(nèi)專家分析稱,依托像金立等致力于品牌、品質(zhì)、用戶群基礎(chǔ)的國內(nèi)手機品牌廠商,聯(lián)發(fā)科將有希望持續(xù)在國內(nèi)手機行業(yè)扮演領(lǐng)頭羊的角色,同時也為3G、4G時代復(fù)制2G的成功建立更穩(wěn)固的同盟。而通過與聯(lián)發(fā)科技展開更為全面、持續(xù)、深入的合作,也有助國內(nèi)廠商增強技術(shù)實力,同時也將進一步提升國產(chǎn)手機行業(yè)的整體競爭力和自主創(chuàng)新能力,讓國產(chǎn)手機在平民化、全民化和全功能消費趨勢之路上越走越遠(yuǎn)。

              在國際市場方面,各大國際廠商和運營商也紛紛青睞MT6253,基于MT6253開發(fā)的終端產(chǎn)品已在全世界超過20個國家的渠道進行銷售。特別是在東南亞地區(qū),包含許多已是該國前三大品牌的廠商都對MT6253的質(zhì)量穩(wěn)定性和高性價比給予高度肯定。

              作為手機普及革命的發(fā)動者,聯(lián)發(fā)科技通過對核心技術(shù)的持續(xù)研發(fā),已躋身為全球手機芯片制造商三巨頭之一,并成功地將自己所掌握的核心技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橹袊謾C行業(yè)的核心競爭力。對于今后MT6253今后在推動全球手機市場發(fā)展上所起到的作用,聯(lián)發(fā)科技充滿了信心。聯(lián)發(fā)科技全球副總裁喻銘鐸表示:“基于市場的充分肯定和我們對今后全球手機市場發(fā)展的判斷與產(chǎn)品規(guī)劃,我們相信,單芯片手機解決方案MT6253必將以首屈一指的高性價比和高集成度得到眾多客戶的信賴,成為全球單芯片手機解決方案市場的主流產(chǎn)品。”


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            關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科技 GSM MT6253

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