封測(cè)大廠日月光9月以來(lái)受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單，第3季營(yíng)收季增率可望維持在5%至8%間，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，尤其是IDM廠近來(lái)已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單，配合EMS事業(yè)接單進(jìn)入旺季，法人預(yù)期，日月光第4季營(yíng)收將有機(jī)會(huì)與第3季持平或小幅衰退。

　　日月光第3季訂單趨緩，雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平，但計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片訂單提前進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，因此原本預(yù)期成長(zhǎng)幅度不會(huì)太大，不過(guò)，蘋果iPad及平板計(jì)算機(jī)需求持續(xù)增溫，抵消筆電市場(chǎng)需求下滑壓力，加上第3季是環(huán)電EMS事業(yè)接單旺季，所以日月光對(duì)第3季業(yè)績(jī)展望維持不變，營(yíng)收季增率將介于5%至8%間，未如其它封測(cè)廠般下修本季營(yíng)收預(yù)估值。

　　此外，受惠于IDM廠在金融海嘯后大動(dòng)作關(guān)閉自有封測(cè)廠，日月光9月以來(lái)已明顯感受到IDM廠擴(kuò)大委外代工需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，除了歐美IDM廠持續(xù)提高訂單外，日系IDM廠也正式提高封測(cè)委外代工訂單。所以，日月光對(duì)第4季看法已轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀，雖然訂單能見度仍不算太好，但產(chǎn)能利用率及營(yíng)收不致于有太大的修正。

　　據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，由于黃金價(jià)格再創(chuàng)新高，IDM 廠在第3季中旬后，已大量轉(zhuǎn)向采用銅導(dǎo)線封裝，并于第4季開始大量釋出委外代工訂單，擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能的日月光，因此成為最大受惠者。此外，IDM廠也開始將模擬IC或晶體管等低階封測(cè)訂單釋出，日月光位于上海張江、山東威海等地封測(cè)廠接單逆勢(shì)轉(zhuǎn)強(qiáng)，也是讓日月光對(duì)第4季看法轉(zhuǎn)趨樂(lè)觀的主要原因。

　　而近來(lái)蘋果iPad、iPhone銷售暢旺，內(nèi)建芯片提供者為英飛凌、意法半導(dǎo)體、德儀等IDM大廠，均是日月光重要大客戶，所以隨著蘋果產(chǎn)品出貨量持續(xù)放大，IDM廠訂單逐步提升，日月光也間接受惠。

　　根據(jù)法人推估，日月光第3季集團(tuán)合并營(yíng)收應(yīng)可達(dá)498億元規(guī)模，季增率約7%至8%，毛利率及營(yíng)業(yè)利益率維持與第2季相同水平，所以單季獲利有機(jī)會(huì)站上50億元以上。至于第4季，受惠于IDM廠訂單維持成長(zhǎng)，以及EMS事業(yè)接單仍處于旺季，集團(tuán)營(yíng)收應(yīng)可與第3季維持持平或小幅衰退。