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            新型功率系統(tǒng)級封裝隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

            作者: 時間:2010-09-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

              摘要:DPA和IBA拓撲各有優(yōu)劣,如能把兩者的優(yōu)勢相結(jié)合,系統(tǒng)總體尺寸進一步降低而對效率不造成明顯影響,同時仍然保留直接向點負載供電的能力,某些系統(tǒng)的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉(zhuǎn)換階數(shù)而受益。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/113014.htm

              關(guān)鍵詞:高密度;隔離式;;尺寸;

              導(dǎo)言

              常用于通訊系統(tǒng)的兩大架構(gòu):分布式電源(DPA)和中間總線架構(gòu) (IBA),各有優(yōu)劣。分布式電源(DPA)的分布效率高,但體積較大,成本較高。中間總線架構(gòu) (IBA)在窄范圍的半穩(wěn)壓或完全不穩(wěn)壓式,具有極高的功率密度和效率;而對于寬范圍的穩(wěn)壓或半穩(wěn)壓式,具有較低的效率和功率密度。在不穩(wěn)壓情況下,每個NiPOL的輸入電壓變化是1/k, k是IBC的降壓比率。IBA的優(yōu)勢是通過使用較小的NiPOL和一級隔離電源,將電源系統(tǒng)的整體尺寸和成本降至最低。小型NiPOL可以靠近點負載,顧名思義是得到更好的瞬態(tài)響應(yīng)。與DPA相比,IBA的每路電壓有兩級轉(zhuǎn)換,分布損耗以中間總線電流的平方增加,因此它的缺點是系統(tǒng)整體效率較低。這種構(gòu)架的效率很難做高,是因為中間總線電壓比DPA拓撲低四倍以上,因此對于給定的輸出功率產(chǎn)生更高的中間總線電流。此外,每個NiPOL的中間總線電壓不會產(chǎn)生最佳的效率。


              發(fā)揮DPA和IBA兩者優(yōu)勢

              如果能將DPA和IBA拓撲兩者的優(yōu)勢相結(jié)合, 系統(tǒng)總體尺寸能夠進一步降低但對效率不造成明顯影響,同時仍然保留直接向點負載供電的能力,某些系統(tǒng)的功率配置便可通過縮小尺寸或減少所需的轉(zhuǎn)換階數(shù)而受益。Picor公司最新發(fā)布了Cool-PowerTM PI3101隔離式DC-DC,該是高性能電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品系列的一部分。PI3101是一款3.3V輸出,60W超高功率密度的隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器,產(chǎn)生400W/in3和106W/in2的功率密度,同時工作在36V-75V寬輸入電壓范圍內(nèi)。將高效率軟開關(guān)電源架構(gòu)與創(chuàng)新的集成式功率系統(tǒng)級封裝(PSiP)概念相結(jié)合,可以使隔離式1/16磚電源封裝尺寸縮小一半以上。

              這種革命性的新電源轉(zhuǎn)換器通過將1/16磚替換為小封裝尺寸,來降低使用多個1/16磚的現(xiàn)有DPA系統(tǒng)的尺寸,這種小封裝尺寸的元件,甚至比很多市面上的NiPOL轉(zhuǎn)換器還小。在尺寸和重量敏感的應(yīng)用中,可以考慮采用這種產(chǎn)品。該產(chǎn)品有一系列可用輸出電壓,允許系統(tǒng)設(shè)計人員靈活地將所需的隔離電壓放置在任何需要它的負載點處,而不用考慮總線結(jié)構(gòu)拓撲。只要有可用的48V電壓,就可以使用這元件。PI3101和其它Cool-Power系列產(chǎn)品尺寸只有0.87〞 (長)× 0.65〞(寬) × 0.265〞(高),是在25W或以下,體積最小,把隔離、轉(zhuǎn)換和調(diào)整結(jié)合于一身的隔離式電源解決方案。

              一種拋棄磚式結(jié)構(gòu)的芯片

              這個方案看起來更像是一個IC芯片而不是電源,PI3101的存在功歸于一些創(chuàng)新性技術(shù)概念。

              ● 采用專利技術(shù)的雙箝位零電壓開關(guān)(DCZVS)降壓-升壓拓撲;

              ● 采用先進的平面磁器件,允許極低的漏抗和原邊至副邊良好的功率傳遞;

              ● 具有先進芯片集成的專有控制和專有門極驅(qū)動技術(shù),使其具有高性能功率轉(zhuǎn)換的精準時序和管理。磁性設(shè)計與控制線路使得超過1MHz的開關(guān)頻率成為現(xiàn)實;

              ● 高密度表貼功率系統(tǒng)級封裝(PSiP)方便了高頻PCB布局的優(yōu)化,為設(shè)計者提供多種冷卻技術(shù)的可能性,保護了線路機械和環(huán)境因素方面的元件,提高了可靠性;


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