Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane數(shù)據(jù)處理器(DPU)進(jìn)行其最新的高速通信芯片設(shè)計。

　　AppliedMicro高級工程經(jīng)理Sean Campeau表示：“Tensilica DPU具備高帶寬以及類似于FIFO隊列的高性能接口，由此可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)在處理器內(nèi)外的快速傳輸，這是AppliedMicro選擇Tensilica的主要原因。這些高速接口獨(dú)立于系統(tǒng)總線之外，可以幫助我們在處理器上實現(xiàn)之前只能通過RTL(寄存器傳輸級)邏輯才能實現(xiàn)的性能。這大大減少了我們的設(shè)計時間并為我們提供了更具靈活性的解決方案。”

　　Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“AppliedMicro項目是典型的高性能數(shù)據(jù)信號處理設(shè)計案例，在此Tensilica可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)和專用I/O正可發(fā)揮效用。在數(shù)據(jù)處理應(yīng)用中，Tensilica的客戶通常需要傳統(tǒng)處理器無法實現(xiàn)的數(shù)據(jù)吞吐能力和計算性能，采用Tensilica獨(dú)特的可配置處理器技術(shù)即可快速在處理器內(nèi)核中添加專用I/O接口，理論上可以滿足任何I/O帶寬需求。”