韓國半導(dǎo)體大廠三星電子7日來臺舉辦第7屆三星行動解決方案年度論壇，三星電子半導(dǎo)體事業(yè)部社長權(quán)五鉉表示，三星雖然2005年才開始跨足晶圓代工市場，但積極提升競爭力，目前45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米高介電金屬閘極(HKMG)技術(shù)，且會較聚焦在低功耗及應(yīng)用處理器(AP)市場。

　　業(yè)者認(rèn)為，三星除了會更積極爭取蘋果iPhone及iPad等AP芯片代工訂單，也會以其在手機(jī)及數(shù)字家電市場的集團(tuán)優(yōu)勢，爭取手機(jī)芯片或電視芯片等代工訂單。加上三星有內(nèi)存事業(yè)的龐大現(xiàn)金流作為奧援，未來幾年的確可能成為臺積電及聯(lián)電的最大競爭者。

　　三星電子近3年積極布局晶圓代工市場，除了加入以IBM為主的通用平臺，與各家IDM廠合作開發(fā)45納米以下先進(jìn)邏輯制程，近兩年也陸續(xù)自臺積電及聯(lián)電手中，搶下高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)等高階芯片代工訂單。所以，三星未來在晶圓代工市場的布局，國內(nèi)晶圓雙雄早已密切注意其發(fā)展。

　　權(quán)五鉉表示，三星希望積極提升在晶圓代工市場的競爭力，在技術(shù)上，45納米及32納米已量產(chǎn)，明年將導(dǎo)入28納米HKMG技術(shù)，而不同于其它晶圓代工廠，因三星目前代工產(chǎn)能及市占率仍小，因此會集中資源聚焦在低功耗及應(yīng)用處理器市場上。