聯(lián)芯獨(dú)立開發(fā)的TD芯片悄然上市
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時(shí)間：2010-08-30
來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)
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8月29日從TD芯片廠家聯(lián)芯科技獲悉，其獨(dú)立開發(fā)的TD芯片L1708早在5月已經(jīng)推出，相應(yīng)的TD手機(jī)終端在近日上市，首款采用該芯片的手機(jī)品牌將是宇龍酷派。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/112172.htm“1708芯片完全是由聯(lián)芯自己開發(fā)的。”聯(lián)芯科技一位內(nèi)部人士表示，該芯片研發(fā)并沒有與聯(lián)發(fā)科技(MTK)合作。
在此之前，MTK與聯(lián)芯科技一直是相互合作，共同推出TD芯片，即聯(lián)發(fā)科芯片+聯(lián)芯科技的協(xié)議棧，開拓TD客戶則由聯(lián)芯科技主導(dǎo)。但現(xiàn)在聯(lián)芯科技推出獨(dú)立開發(fā)的TD芯片，MTK在近日也間接收購(gòu)TD芯片公司蘇州傲世通，意味著雙方的合作關(guān)系漸行漸遠(yuǎn)。
“如果聯(lián)芯科技方面不終止合作，我們還是會(huì)一直合作下去。”MTK一位內(nèi)部人士表示，與蘇州傲世通合作的TD芯片推出時(shí)間表，目前還很難預(yù)計(jì)。
目前T3G、MTK和聯(lián)芯組合占據(jù)TD芯片市場(chǎng)份額近90%，T3G稍微勝出，展訊市場(chǎng)份額為10%左右。如果MTK與聯(lián)芯徹底分家，TD芯片市場(chǎng)格局則會(huì)大變。
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