近日，英特爾公司首席技術(shù)官Justin Rattner宣稱，該公司致力于通過兩種新型設(shè)計制造技術(shù)提高晶體管功耗效率，同時降低計算機主板的功耗。

　　在日前舉行的2006年DesignCon大會上，Rattner發(fā)表演講稱，兩項技術(shù)其中一項將為CPU以及高速緩存提供專門的電源，另一項是將調(diào)壓器整合到晶體管上以提高效率。 

　　2003年，英特爾開始采用90納米制程生產(chǎn)處理器產(chǎn)品，該公司同時意識到必須減少增長迅速的功耗。Rattner表示，2004年初Prescott Pentium 4處理器上市，該芯片性能最高時功耗超過100瓦。他說，“我們當時以為終將生產(chǎn)出功耗達200瓦的處理器產(chǎn)品。”。與之前的制造工藝相比，90納米技術(shù)容易產(chǎn)生更大的漏電流，這也使得90納米芯片在進行計算處理時的發(fā)熱情況相當嚴重。 

　　英特爾因此不得不放棄此前專注提高芯片速度的策略，轉(zhuǎn)向低功耗設(shè)計以及高效率制造技術(shù)。英特爾計劃于今年晚些時候完全轉(zhuǎn)向新型芯片生產(chǎn)構(gòu)架，盡可能地減少功耗。Rattner說，“我們現(xiàn)在正在考慮平臺的功耗問題，而CPU外觀相當完美?！?nbsp;

　　Rattner稱，英特爾正就單獨為處理器提供電源進行試驗，根據(jù)該計劃，CPU和高速緩存將擁有各自專門的電源。這將便于設(shè)計者移除為這些組件提供電能的集成電路，解放主板空間，消除多余功耗源。 

　　另外一種方法是在芯片上整合調(diào)壓器，以減少主板上芯片組以及其它組件的功耗，數(shù)字調(diào)壓器更容易反應(yīng)需求電壓的變化。據(jù)了解，英特爾首次討論此項計劃是在去年8月份舉行的英特爾信息技術(shù)峰會上。