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            舉債擴產(chǎn) 非臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)生存之道

            作者: 時間:2010-08-20 來源:DigiTimes 收藏

              過去臺灣在產(chǎn)業(yè)上的主要技術(shù)合作來源包括日本、美國、南韓和德國,這幾大陣營各自在制程技術(shù)上有很大差別,最大差別在于德系業(yè)者采用溝槽式(Trench)制程技術(shù),在這一波金融風暴洗禮之下,成為被淘汰的陣營。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/111894.htm

              當年各廠面臨溝槽式和堆棧式(Stack)技術(shù)的十字路口時,日系東芝(Toshiba)、德系西門子(Siemens)和美系IBM都決定選擇發(fā)展溝槽式技術(shù),其它像是恩益禧(NEC)、三菱(Mitsubishi)、日立(Hitachi)、(Samsung Electronics)和海力士(Hynix)則是押寶堆棧式技術(shù)。

              溝槽式技術(shù)瓶頸浮現(xiàn) 僅西門子繼續(xù)發(fā)展

              隨著半導體技術(shù)制程微縮進度到了90納米以下,東芝和IBM漸漸面臨技術(shù)瓶頸,因此這兩家公司率先決定退出產(chǎn)業(yè),唯一選擇繼續(xù)做下去的是西門子,之后西門子將半導體部門獨立為英飛凌(Infineon),最后是將內(nèi)存事業(yè)群獨立成為奇夢達(Qimonda),當時奇夢達也感受到溝槽式制程的瓶頸壓力,但還是繼續(xù)往下微縮。

              技術(shù)在90納米制程以下,最關(guān)鍵的分界點就是溝槽式和堆棧式的機器設(shè)備,必須采用不同的設(shè)計方式。奇夢達知道設(shè)備商支持開發(fā)技術(shù)的重要性,因此就要求美商應(yīng)用材料(Applied Materials)等關(guān)鍵設(shè)備商,一定要持續(xù)開發(fā)溝槽式機器設(shè)備,以免設(shè)備端的資源全倒向堆棧式技術(shù)制程。

              同時,奇夢達也積極拉攏臺系DRAM廠,包括臺塑集團旗下的南亞科、華亞科和華邦等加入奇夢達技術(shù),讓溝槽式技術(shù)的規(guī)模在全球有足夠的產(chǎn)能,以能說服設(shè)備廠商繼續(xù)生產(chǎn)。

              半導體技術(shù)愈尖端 設(shè)備商支持與否成關(guān)鍵

              在半導體領(lǐng)域中,當制程技術(shù)越走越尖端時,材料設(shè)備就會有很大的不同,一旦更換技術(shù)陣營,機器設(shè)備幾乎都要重新更換,如果DRAM業(yè)者制程技術(shù)都是延續(xù)同一個陣營,在機器設(shè)備的沿用性上也較有優(yōu)勢。

              像現(xiàn)在爾必達(Elpida)和力晶、瑞晶等,從68納米、65納米到63納米制程到下一世代的45納米,都是維持同一技術(shù)基礎(chǔ),機器設(shè)備也都可以沿用下去。

              再者,爾必達過去在50納米研發(fā)上,曾經(jīng)導入銅制程,但在新一代45納米制程上,爾必達選擇放棄銅制程,持續(xù)使用鋁制程,這大概是全世界唯一在40納米世代還能持續(xù)用鋁制程的DRAM廠,爾必達甚至還想把銅制程繼續(xù)沿用到38納米制程,這對于成本結(jié)構(gòu)的降低有很大的幫助。

              整體來看,如果導入50納米制程的業(yè)者,必須增加銅制程和浸潤式微米曝光機臺的投資,成本將增加30~35%,但50納米相較63納米增加的顆粒數(shù)卻不到30%。

              此外,像是在63納米制程世代上,良率最高可以拉升至80~90%,但到了50納米制程,即使是三星的良率要做到成本交叉點(Cross Over),頂多也只能拉到80%的良率,顯見半導體產(chǎn)業(yè)制程技術(shù)越往下微縮,良率越來越難提升,投資與報酬率不如以往這么高。

              簡而言之,半導體業(yè)產(chǎn)業(yè)每一個世代制程越往下走,其投資金額卻是越來越高,但產(chǎn)生的效應(yīng)卻是越來越有限,這是物理上的限制,也是半導體產(chǎn)業(yè)的一大挑戰(zhàn),尤其是在30納米制程以下,此物理效應(yīng)會更為明顯。

              DRAM產(chǎn)業(yè)由盛到衰 2009年大衰退史無前例

              回顧1999年以前,全球DRAM產(chǎn)業(yè)百花齊放,共計有14家DRAM廠,包括三星、美光(Micron)、IBM、現(xiàn)代、西門子、NEC、日立、三菱、東芝、力晶、茂德、南亞科、華邦、世界先進等,之后全球DRAM產(chǎn)業(yè)共經(jīng)歷4次大整合,第1次是2001~2002年之間,IBM、東芝退出市場,南韓的現(xiàn)代獨立半導體事業(yè)部門成立海力士,日系陣營的NEC、日立、三菱也整合成爾必達等。

              到了2003~2004年,全球DRAM產(chǎn)業(yè)更只剩下5大陣營,包括三星和海力士;茂德和爾必達;力晶和奇夢達;南亞科、華亞科和華邦;最后則是美光;然到了2007年后的這一波整合潮,全球5大陣營出現(xiàn)變化,南亞科和華亞科選擇和美光結(jié)盟,與奇夢達同一陣營的只剩下華邦,這時只有三星仍單打獨斗。


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            關(guān)鍵詞: 三星電子 DRAM

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