下一代高速無線技術(shù)LTE將是芯片公司的一座“金礦”，但小公司在同市場領頭羊高通的競爭中將面臨巨大挑戰(zhàn)。

　　鑒于第三大公司德州儀器進軍移動基帶市場而放棄LTE市場，將為小競爭對手提供更多機遇。目前，許多大型運營商都選擇LTE作為3G網(wǎng)絡的自然發(fā)展軌道。隨著使用智能手機和移動設備上網(wǎng)的用戶日益增多，數(shù)據(jù)流量呈爆炸性增長。運營商準備對高速網(wǎng)絡投資數(shù)十億美元，適應這一趨勢。

　　手機廠商已開始生產(chǎn)LTE手機，芯片公司渴望獲得訂單，除高通外，該新興市場上還沒有明顯的領先廠商。

　　市場研究公司iSuppli分析師弗朗西斯•塞蒂克(Francis Sideco)表示：“LTE為那些之前曾錯過3G轉(zhuǎn)換的業(yè)內(nèi)公司提供了一張入場券，但目前說網(wǎng)絡轉(zhuǎn)換成功的把握有多大尚為時過早。”

　　部分分析師預計中國臺灣的聯(lián)發(fā)科技將成為及高通之后的領跑者，因為該公司已經(jīng)在面向采用老技術(shù)的手機銷售大量芯片了。其它有潛力的競爭對手還包括ST-Ericsson及美國芯片廠商博通 (Broadcom)和德國英飛凌(Infineon)。日本瑞薩電子(Renesas Electronics)同意收購諾基亞無線調(diào)制解調(diào)器業(yè)務后也為競爭LTE市場做好了準備。

　　高通被視為LTE業(yè)界領頭羊是因為美國運營商Verizon將是全球率先大范圍部署LTE服務的運營商之一，Verizon的LTE設備還需要支持其當前網(wǎng)絡，該網(wǎng)絡基于高通開發(fā)的3G無線數(shù)據(jù)技術(shù)。

　　去年，北歐運營商TeliaSonera開始提供全球首家商業(yè)性LTE服務。

　　LTE技術(shù)又稱4G，可降低運營成本、提高向移動設備上傳或下載電影、音樂和其它數(shù)據(jù)的速度。

　　亞洲公司

　　新LTE芯片市場前景已深深吸引其它領域廠商，其中包括大型手機廠商三星電子和LG電子。分析師表示，這些公司充其量也就是為其生產(chǎn)的手機提供芯片，使用高通芯片的可能性也極大。預計諾基亞和摩托羅拉等其它手機廠商不會購買三星或LG生產(chǎn)的芯片。

　　部分芯片廠商將依賴老同盟獲利。日本瑞薩斥資2億美元收購諾基亞芯片業(yè)務后，將視諾基亞為主要客戶。瑞薩高級副總裁Hideaki Chaki在接受媒體采訪時表示：“當然，諾基亞將成為我們的主要客戶之一，但其它手機廠商也將成為我們的目標。我們認為，上網(wǎng)本、數(shù)碼相機和汽車導航等許多設備將與網(wǎng)絡連接，預計這一塊的業(yè)務量會很大。”

　　瑞薩是全球第五大芯片廠商，其業(yè)務主要在日本。該公司希望通過諾基亞交易拓展海外市場，預計2016年3月，移動設備業(yè)務銷售額增長4倍，達到4000億日元(約合47億美元)。其目標是占有全球LTE芯片市場份額的三分之一。

　　德意志銀行分析師布萊恩•默多夫(Brian Modoff)認為，發(fā)展LTE芯片需巨資投入，這對許多小公司而言將是巨大挑戰(zhàn)。

　　默多夫表示，對高通、聯(lián)發(fā)科技和ST-Ericsson的押注依舊是專注于3G芯片。他說：“聯(lián)發(fā)科技芯片產(chǎn)量很高，但在技術(shù)方面并不先進;ST-Ericsson擁有先進的技術(shù)，但經(jīng)歷了太多重組。”

　　分析師指出，如果英特爾象市場預期那樣收購英飛凌無線業(yè)務，將有充足的資源挑戰(zhàn)高通，但英特爾之前在手機芯片上的努力都以失敗告終。

　　市場研究公司Charter Equity Research分析師艾德•施耐德(Ed Snyder)說：“顯然，高通目前是市場領頭羊，未來數(shù)個季度還是。但如果英特爾在2011年收購英飛凌，形勢將發(fā)生改變。英飛凌芯片用于蘋果新版iPhone中。”

　　部分分析師認為價格將在業(yè)界起關鍵作用。券商大和證券資本市場(Daiwa Securities Capital Markets)分析師Masaharu Sato說：“瑞薩能夠生產(chǎn)出LTE產(chǎn)品，但關鍵是瑞薩能否生產(chǎn)出比對手質(zhì)量高、價格低的產(chǎn)品。”

　　投資者在押注LTE芯片廠商時，除考慮高通一家獨大的因素外，還需考慮該技術(shù)普及尚需數(shù)年時間的因素。