一手包辦SoC的生產(chǎn)

　　與奧林帕斯一樣抱有危機(jī)感的設(shè)備廠商不在少數(shù)。盡管沒有公開宣布，但許多電子界相關(guān)人士都知道日本某家庭游戲廠商最近將使用最尖端半導(dǎo)體技術(shù)的圖形LSI的生產(chǎn)委托給了一家臺灣大型代工企業(yè)。

　　游戲機(jī)用圖形LSI只是冰山的一角：最近，承接LSI委托生產(chǎn)的代工企業(yè)，正開始一手包辦全球的SoC生產(chǎn)。這已經(jīng)在代工企業(yè)的業(yè)績報表上顯示出來。

　　2009年代工的市場份額。以代工業(yè)界份額居首的臺積電為首的寡頭壟斷正在推進(jìn)。

　　臺積電(TSMC)擁有幾乎一半的代工市場份額，最近的2010年第一季(1月到3月)的銷售額比去年同期上升了133.4%，達(dá)到了921.9億元新臺幣。這一增長率從整體電子業(yè)來看是極高的，而且象征著該公司杰出的增長勢頭。當(dāng)季的營業(yè)利益率達(dá)到37.0%。

　　剛成立一年就成長為擁有約150個企業(yè)客戶、僅次于臺積電居第二位的，是美國的GLOBALFOUNDRIES公司。該公司是由美國的 AdvancedMicroDevices(AMD)公司的制造部在2009年春天分立出來的企業(yè)。之后，于2010年1月，它與新加坡的大型代工廠特許半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturingLtd)合并，獲得了市場份額和客戶群。該公司目前的市場份額大約是 15%。

　　現(xiàn)在的市場份額雖只有幾個百分點，但在代工市場上地位在逐漸提高的是韓國的三星電子。該公司最近幾年強化了它SoC等的非存儲器業(yè)務(wù)。擊敗諸豪強連連接獲美國蘋果公司平板電腦iPad及iPhone手機(jī)用核心SoC訂單的事實，昭示了該公司包括代工業(yè)務(wù)的SoC業(yè)務(wù)實力的穩(wěn)步提高。

　　隨著代工企業(yè)的飛速步伐成長的，是專事封裝和測試等半導(dǎo)體后工序的代工廠商。后工序也開始了從IDM轉(zhuǎn)向輕晶圓化，最大的臺灣日月光集團(tuán)接到的委托在大量增加。