按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。

　　按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。

　　Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結(jié)果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶的潮流而停止補充庫存，甚至開始削減庫存。

　　Berger說，Q2依銷售額計庫存金額增長12.5%，相比典型的10%還要差。

　　根據(jù)Berger8月9日寫的報告，顯然， 芯片制造商為了滿足客戶需求總要備些庫存， 但是庫存金額的大小與fab的制造流程相關(guān)， 增加太多會影響公司的毛利率。

　　Berger認為目前調(diào)查公司的庫存天數(shù)尚在合理水平， 相比09年Q3低位時僅高出6.5%。