知情人士周一透露，中國內(nèi)地最大芯片廠商中芯國際有望近期獲得中國政府的大額政府項(xiàng)目補(bǔ)貼款，有助提升其今年的業(yè)績。

　　該知情人士稱，中芯國際申請的“十一五”(2006年至2010年)的一個(gè)三年期項(xiàng)目批文已下來，有望獲得政府的數(shù)千萬美元補(bǔ)貼。

　　該知情人士表示：“如果不出意外，這筆款項(xiàng)將于今年第三季度或第四季度發(fā)放。”對此，中芯國際發(fā)言人拒絕發(fā)表評論。

　　上海一業(yè)內(nèi)人士則表示，若是三年期項(xiàng)目補(bǔ)貼，較大可能是2008年中國開始執(zhí)行的"核高基"國家級科技重大專項(xiàng)的補(bǔ)貼。

　　中國工業(yè)和信息化部自2008年啟動"核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品"(簡稱核高基)國家科技重大專項(xiàng)，希望在芯片、軟件和電子器件領(lǐng)域，追趕國際技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。

　　按照規(guī)劃，"核高基"重大專項(xiàng)將持續(xù)15年，中央加上地方配套資金平均每年的投入約為40億元人民幣，頭一個(gè)五年規(guī)劃政府投入達(dá)300億元以上。

　　中芯公關(guān)人士接受路透查詢時(shí)表示，目前為業(yè)績公布前敏感期，不便發(fā)表評論。