隨著AMD Fusion APU融合平臺(tái)首款芯片組“Hudson D1”的規(guī)格細(xì)節(jié)逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經(jīng)徹底無(wú)望，但是來(lái)自臺(tái)灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進(jìn)行探討，考慮獲得USB 3.0技術(shù)授權(quán)并將其集成在Hudson D1芯片組中。

　　事實(shí)上，AMD、瑞薩電子在今年早些時(shí)候就已經(jīng)達(dá)成合作協(xié)議，共同致力于USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的推廣，包括開發(fā)原型主板和驅(qū)動(dòng)程序支持，但因?yàn)閁SB 3.0規(guī)范的主動(dòng)權(quán)握在Intel手中，后者又有意推廣自己開發(fā)的Light Peak接口，所以芯片組原生支持USB 3.0一時(shí)間成了奢望。

　　根據(jù)此前消息，Hudson D1芯片組將支持多達(dá)14個(gè)USB 2.0、2個(gè)USB 1.1接口和6個(gè)SATA 3Gbps，但沒(méi)有USB 3.0也沒(méi)有SATA 6Gbps。這款單芯片設(shè)計(jì)的芯片組將搭配40nm Ontario APU，今年第四季度發(fā)布，共同出擊超輕薄筆記本和上網(wǎng)本領(lǐng)域。

　　明年還會(huì)有32nm Llano APU，面向主流桌面和移動(dòng)領(lǐng)域，芯片組自然也會(huì)更新?lián)Q代。如果Hudson D1最終仍舊無(wú)法如愿，也許那時(shí)候我們才能看到原生USB 3.0。

　　USB 3.0：何時(shí)不再繞這個(gè)彎?