明年蘋果將成為全球第二大半導體買家，而這是全球芯片業(yè)勢力平衡改變的又一個征兆。

　　市場研究機構iSuppli預測，在iPad與iPhone銷售暢旺的加持下，蘋果在2011年可望超越三星，成為全球第二大芯片采購者，采購金額將僅次 于惠普。iSuppli預估蘋果2011年的半導體采購支出將達到162億美元，超越三星電子的139億美元，而惠普可望以171億美元的支出持續(xù)稱王。

　　iSuppli半導體支出與設計資深分析師Min-Sun Moon說：排名上升，意味蘋果已成功地推出新產品，也顯示蘋果將撥出更多資金投入研發(fā)。這兩項因素恰好也會助長創(chuàng)新。

　　蘋果的個案也反映出廠商所采購的芯片類型已有轉變。她說：排名升至第二，反映出蘋果的iPhone 4與iPad銷售告捷，這兩大旗艦產品不僅已擄獲民眾的心，還產生壯觀的銷售業(yè)績，而且都是對手產品所無法匹敵的。

　　iPhone和iPad都采用蘋果自有品牌的處理器，根據(jù)的是ARM的芯片設計。ARM的芯片普遍用于具有類似PC功能的小型設備，例如iPad，以及iPhone 4和摩托羅拉Droid這類高端智能手機。

　　Min-Sun Moon說：“這顯示科技業(yè)的大勢所趨，是從微軟-英特爾的組合轉向內建ARM芯片的系統(tǒng)，而蘋果正為這股趨勢推波助瀾。”

　　其他快速增長中的芯片采購者還包括聯(lián)想集團、SanDisk，以及黑莓機制造商Research in Motion。