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            聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大產(chǎn)能應(yīng)對困境:擬推Android芯片

            作者: 時間:2010-07-22 來源:騰訊科技 收藏

              “這幾個月技(下簡稱)董事長蔡明介忙得不可開交,幾乎每個月都往返于臺灣與大陸之間,與客戶見面。”據(jù)臺灣媒體報(bào)道,在尚未公布的2010年二季財(cái)報(bào)中,毛利率可能無法達(dá)到預(yù)期。且旗下主力產(chǎn)品———2.5G的6225系列正換代為6253系列,蔡明介希望帶動全公司共同努力來渡過“難關(guān)”,使三季度業(yè)績企穩(wěn)。聯(lián)發(fā)科方面并未正面回應(yīng)這一消息,但其深圳一客戶負(fù)責(zé)人向南都記者表示,近來確實(shí)與蔡明介見過面。另一方面,聯(lián)發(fā)科已決定在三季度適時推出適合谷歌 操作系統(tǒng)的低價芯片,開啟新利潤點(diǎn),更有望在國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中掀起智能手機(jī)普及風(fēng)暴。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/111095.htm

              二季財(cái)報(bào)月底揭曉

              盡管今年第一季度聯(lián)發(fā)科凈利潤高達(dá)111.34億元新臺幣(約合人民幣23.5億),環(huán)比增長 27.3%,同比增長59%,毛利率接近60%,但蔡明介似乎已察覺到二季度增長勢頭可能放緩。按照一季度財(cái)報(bào)預(yù)測,聯(lián)發(fā)科二季度營收將下滑5%,毛利率下降到56.5%.

              盡管仍然是相當(dāng)可觀的數(shù)據(jù),但蔡明介卻并不滿足于此。“對內(nèi)向員工精神喊話,強(qiáng)調(diào)備戰(zhàn)狀態(tài),對外則是沖到第一線跑客戶,幾乎每周都到大陸,拉著團(tuán)隊(duì)向前沖。”近日,臺灣媒體以頗為煽情的方式描述了蔡明介最近的工作狀態(tài)。

              聯(lián)發(fā)科方面并未正面回應(yīng)這種說法,表示一切都要到月底二季度財(cái)報(bào)公布后才能 “揭曉”。記者獲悉,聯(lián)發(fā)科將于本月30日正式公布二季度財(cái)報(bào)并進(jìn)行說明。

              金立力挺聯(lián)發(fā)科

              第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)將聯(lián)發(fā)科二季度毛利率下滑歸咎于國內(nèi)對山寨機(jī)監(jiān)管趨嚴(yán),同時聯(lián)發(fā)科主力2.5G芯片6225正轉(zhuǎn)向6253芯片。聯(lián)發(fā)科方面亦坦言,二季度新推的6253芯片受產(chǎn)能和相關(guān)零組件缺貨影響。

              此外,聯(lián)發(fā)科在大陸的客戶非常分散。這意味著在產(chǎn)品換代的關(guān)鍵時刻,聯(lián)發(fā)科需要做大量的客戶工作。

              不過最新消息顯示,蔡明介和聯(lián)發(fā)科的“努力”已有望在三季度得到回報(bào)。聯(lián)發(fā)科官方表示,6253芯片產(chǎn)能問題已得到解決,與此同時還得到了一筆大單支持。

              國產(chǎn)手機(jī)銷量排名前三的金立手機(jī)近日透露,將啟動“MT6253芯片全系列最大規(guī)模手機(jī)量產(chǎn)項(xiàng)目”。據(jù)介紹,在國慶前金立將實(shí)現(xiàn)裝載6253 芯片的外銷產(chǎn)品9款、內(nèi)銷產(chǎn)品13款。金立集團(tuán)董事長兼總裁劉立榮更表示,最終金立2G產(chǎn)品70%以上將使用該平臺。

              據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)賽諾數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),目前金立在國內(nèi)的市場占有率約為3.3%,按國內(nèi)手機(jī)年銷售量2.5 億部計(jì)算,約合825萬臺,70%即577.5萬臺。

               適用芯片獲關(guān)注

              “6253芯片它不僅幫助金立大幅降低物料成本,縮短上市周期,還減少了30%的布局尺寸,增加了工業(yè)設(shè)計(jì)的自由度。”劉立榮如是評價對聯(lián)發(fā)科換代后的2.5G芯片。法銀巴黎證券半導(dǎo)體分析師陳慧明則預(yù)估,今年三季度,6253芯片占聯(lián)發(fā)科整體出貨比重將由二季度的20%-25%提升至40%,從而帶動毛利率四季度回升至57%的水平。

              一方面通過頻繁的“奔走”促成新品“平滑”換代,另一方面,聯(lián)發(fā)科醞釀已久的方案也將在本季度出貨。聯(lián)發(fā)科官方上周表示,今年第三季度將推出適用于谷歌Android系統(tǒng)機(jī)型的廉價芯片,以降低中國此類手機(jī)的成本。

              據(jù)了解,此次聯(lián)發(fā)科與谷歌的交易類似于去年與微軟簽訂的WindowsMobile合作協(xié)議。不過相比之下聯(lián)發(fā)科更看好Android,畢竟其高性價比和開源的特性與聯(lián)發(fā)科的客戶群更吻合。相比之下,微軟的授權(quán)費(fèi)始終如鯁在喉。

              “我們已經(jīng)在開發(fā)基于Android平臺的產(chǎn)品,也知道聯(lián)發(fā)科會推Android適用芯片。”金立副總裁張高賢告訴南都記者,金立關(guān)注聯(lián)發(fā)科兩大重點(diǎn),除了6253芯片之外就是Android產(chǎn)品。手機(jī)咨詢公司戰(zhàn)國策分析師楊群則認(rèn)為,金立的態(tài)度代表了許多希望切入智能手機(jī)領(lǐng)域的國產(chǎn)手機(jī)品牌,“聯(lián)發(fā)科有望搬走最后一塊成本大石。”



            關(guān)鍵詞: 聯(lián)發(fā)科 Android

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