7月20日消息，晶圓代工廠(chǎng)臺(tái)積電與ARM公司簽訂長(zhǎng)期合約，在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。

　　雙方合作內(nèi)容包括，臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開(kāi)發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。

　　臺(tái)積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來(lái)系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶(hù)，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。

　　ARM公司處理器部門(mén)執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Mike Inglis指出，與臺(tái)積電結(jié)合彼此最先進(jìn)技術(shù)后，將可開(kāi)拓ARM嵌入式處理器系統(tǒng)單晶片市場(chǎng)。

　　ARM與臺(tái)積共同合作，在臺(tái)積制程上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積3方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產(chǎn)品將主要應(yīng)用在無(wú)線(xiàn)通訊、可攜式運(yùn)算、平板電腦、及高效能計(jì)算等以消費(fèi)者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。