英商安謀國(guó)際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長(zhǎng)期合約，在TSMC工藝平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開(kāi)發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來(lái)的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶(hù)，將會(huì)獲致最佳的產(chǎn)品效能。

　　依照協(xié)定，TSMC會(huì)將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過(guò)ARM公司在TSMC未來(lái)更新世代28納米與20納米工藝上，開(kāi)發(fā)包括嵌入式存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)在內(nèi)的實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品，TSMC也與ARM公司建立起更長(zhǎng)遠(yuǎn)的合作關(guān)系。

　　ARM公司處理器部門(mén)執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Mike Inglis指出，本項(xiàng)合約的簽訂見(jiàn)證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中兩家領(lǐng)導(dǎo)廠商之間前瞻而且長(zhǎng)期的合作關(guān)系，是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中一項(xiàng)重要里程碑。我很高興我們ARM公司與TSMC能夠結(jié)合彼此最先進(jìn)的技術(shù)，進(jìn)一步開(kāi)拓ARM嵌入式處理器系統(tǒng)單芯片的市場(chǎng)。

　　ARM與TSMC雙方將共同合作，在TSMC工藝上建立產(chǎn)品低耗電、高效能、小面積三方面最佳化的ARM嵌入式處理器。這些產(chǎn)品將主要應(yīng)用在無(wú)線通訊、便攜式運(yùn)算、平板電腦、以及高效能計(jì)算等以消費(fèi)者為中心的市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　TSMC研究發(fā)展副主管及設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理許夫杰博士指出，我們相信這樣的努力將可強(qiáng)化本公司開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)的價(jià)值，并且促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的創(chuàng)新。結(jié)合ARM在產(chǎn)業(yè)中領(lǐng)先的知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品以及TSMC世界一流的技術(shù)與制造能力，將可為雙方的共同客戶(hù)在先進(jìn)半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域帶來(lái)非常大的效益。

　　ARM公司實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品部門(mén)執(zhí)行副總裁暨總經(jīng)理Simon Segars同時(shí)指出，我們不只在處理器及實(shí)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品領(lǐng)域占有領(lǐng)導(dǎo)地位，再加上與最佳的專(zhuān)業(yè)晶圓代工以及電子輔助設(shè)計(jì)公司的合作，ARM可以讓系統(tǒng)單芯片客戶(hù)達(dá)到最快速的大量生產(chǎn)。此項(xiàng)合作明白揭示ARM與TSMC將繼續(xù)并肩合作，并不斷為客戶(hù)在未來(lái)提供最先進(jìn)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)產(chǎn)品與服務(wù)。