由于終端產(chǎn)品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長(zhǎng)。

　　與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優(yōu)勢(shì)在于資料傳輸速率高達(dá)5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點(diǎn)。

　　然而USB 3.0規(guī)格自2008年11月推出以來(lái)，整體市場(chǎng)發(fā)展一波三折，先有USB 3.0規(guī)格主要推動(dòng)者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時(shí)間自2010年延后至2012年，這對(duì)于USB 3.0的普及速度有所減弱。其次，USB 3.0從芯片到傳輸線的報(bào)價(jià)過(guò)高，2009年下半，USB 3.0報(bào)價(jià)也是USB 2.0的5倍以上。在USB 3.0尚未在PC端的普及情況下，市場(chǎng)對(duì)與USB 3.0大面積普及終端設(shè)備仍持觀望態(tài)度。

　　不過(guò)自2009年下半以來(lái)，有相當(dāng)多芯片供應(yīng)商持續(xù)投入U(xiǎn)SB 3.0市場(chǎng)，而在2010年臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展(COMPUTAX)展中，更可看到多款搭載USB 3.0界面的PC與筆記本電腦，甚至還有支持USB 3.0功能的SSD、移動(dòng)硬盤等非PC終端應(yīng)用產(chǎn)品相繼推出，PC端與非PC端搭載USB 3.0產(chǎn)品也相繼問(wèn)世，又讓市場(chǎng)對(duì)USB 3.0重新燃起高速成長(zhǎng)的期望。