Staccato單芯片收發(fā)IC速率480Mbps
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Staccato稱,對WUSB應用來說,過去曾發(fā)表過單芯片RF收發(fā)IC和單芯片MAC控制LSI等,但從MAC控制到RF收發(fā)電路全部進行單芯片集成的IC此次則屬首次發(fā)表。該公司已向部分廠商供應芯片樣品,2006年第一季度前后將正式開始樣品供應。量產供貨時間預計要等到與其他廠商的芯片完成互聯試驗,取得認證標志后在2006年中期前后。
該芯片利用符合WiMedia規(guī)格的多頻段OFDM方式收發(fā)數據,芯片制造采用富士通研制的110nm工藝CMOS制造技術。除RF收發(fā)電路和MAC/基帶電路外,還集成了收發(fā)轉換開關(transmit receive switch)、匹配電路、帶通濾波器等元件。同時還開發(fā)出了以該芯片為主體的收發(fā)模塊,采用低溫燒結陶瓷底板(LTCC)技術。對于收發(fā)模塊的耗電量,Staccato公司人員介紹說:“以480Mbit/秒的數據傳輸速度發(fā)送數據時,模塊功耗最高為800mW左右。不過,平均耗電會更低?!逼涫褂妙l帶為3.1GHz~4.8GHz。
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