高通公司今天宣布 Femtocell Station Modem™(FSM™) FSM9xxx系列芯片組已開始出樣，該芯片組能夠提供卓越的性能且極為易于部署。FSM產(chǎn)品系列支持最新的3GPP和3GPP2標準，同時通過增強的1GHz微處理器內(nèi)核提供業(yè)界領先的集成度，并支持射頻及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片組的商用產(chǎn)品預計將于2010年底上市。

　　高通公司CDMA技術集團負責蜂窩產(chǎn)品的高級副總裁克里斯蒂安諾•阿蒙表示：“移動應用和智能手機的穩(wěn)步增長，正帶來用戶對寬帶日益增長的需求?；谖覀僃SM芯片組的產(chǎn)品可幫助運營商利用其現(xiàn)有網(wǎng)絡滿足這一需求，同時提高用戶的總體滿意度。我們很高興能與設備制造商一起，將業(yè)界功能最強大的Femtocell(毫微微蜂窩)產(chǎn)品推向市場。”

　　高通公司的FSM平臺包括了支持3GPP HSPA+、CDMA2000® 1X、EV-DO版本A和EV-DO版本B網(wǎng)絡寬帶峰值速率的多種可配置解決方案。FSM9xxx系列芯片組采用高通公司增強的1GHz微處理器內(nèi)核(該內(nèi)核也用于高通公司的Snapdragon™解決方案)，并具有加密及安全特性。該系列高性能的芯片組及其配套的參考設計提供了多項創(chuàng)新的解決方案，包括先進的網(wǎng)絡同步與定位、用于保障宏網(wǎng)絡完整性的干擾管理以及無需任何手動配置即可保持現(xiàn)有用戶使用模式的移動管理。該芯片組還將支持企業(yè)和住宅應用。

　　Femtocell為蜂窩接入點，利用基于寬帶IP的DSL、光纖、線纜或無線連接等進行數(shù)據(jù)回傳，以擴展家庭和辦公室等局部區(qū)域的蜂窩服務覆蓋范圍，而這些地方的數(shù)據(jù)傳輸量通常占一個普通用戶數(shù)據(jù)使用量的三分之二以上。