路透(Reuters)引述硬件拆解網(wǎng)站iFixit的消息報導(dǎo)指出，蘋果(Apple)人氣手機(jī)iPhone 4內(nèi)建的芯片出自于三星電子(Samsung Electronics)、美光(Micro Technology)和意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)。

　　iPhone 4未演先轟動，日前開放1天預(yù)購就涌進(jìn)60萬支的訂單，24日才會正式在5個國家發(fā)售，但iFixit宣稱已經(jīng)從硅谷電子業(yè)1名工作人員拿到1支 iPhone 4，并且進(jìn)行內(nèi)部的零件分拆，得到的結(jié)論是，三星提供快閃存儲器(Flash memory)，美光則負(fù)責(zé)存儲器的部分，意法半導(dǎo)體則是供應(yīng)加速傳感器和陀螺儀。

　　此外，iPhone 4采用以1 GHz ARM Cortex A8為核心的「A4」處理器，類似iPad，并且內(nèi)建Triquint CDMA功率放大器模塊、Atmel為控制器(MCU)、Silicon Image HDMI處理器、cirrus Logic音效編碼器、德州儀器觸控面板、Numonyx的NOR快產(chǎn)存儲器和行動DDR，以及康寧(Corning)的「Gorilla」玻璃。

　　不過，任外界怎么猜測，蘋果對于iPhone的關(guān)鍵零組件總是三緘其口，舊版iPhone零件供應(yīng)商包括東芝(Tohsiba)、三星、英飛凌 (Infineon)和博康(Broadcom)也因?yàn)榕掠|怒蘋果而對外保持沈默。