為全球半導體行業(yè)提供化學機械研磨(CMP)技術的領導者和創(chuàng)新者陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)今日宣布其半導體技術業(yè)務獲得了聯(lián)華電子公司(UMC)頒發(fā)的2009年杰出供應商獎。陶氏電子材料從100多名供應商中脫穎而出，獲得了UMC化學機械研磨墊耗材類別的杰出供應商最高獎。

　　UMC運營支持部總監(jiān)Louis Hsieh說：“陶氏電子材料憑借其在質量、價格、交貨、服務和技術方面的穩(wěn)定表現(xiàn)獲得了這一獎項。陶氏在我們追求成功的過程中是一個出色的合作伙伴，他們具有創(chuàng)新能力，并且能夠滿足我們對化學機械研磨開發(fā)周期中高級節(jié)點的嚴格技術要求，這一點對于我們的高級產(chǎn)品至關重要。UMC很高興成為陶氏電子材料的合作伙伴，并且期望我們在2010年及以后的合作取得成功。”

　　陶氏電子材料的大中華區(qū)及東南亞地區(qū)半導體技術總經(jīng)理Austin Chen說：“我們非常榮幸能夠獲得這份榮譽。作為化學機械研磨耗材的重要供應商，我們一直致力于保持高水準的質量和客戶滿意度。我們獲得這一獎項與我們維持緊密的供求合作關系的能力是分不開的。能夠從UMC這樣具有重要價值的客戶手中得到這個獎項，是對我們全體團隊及其對我們與UMC的合作伙伴關系的投入的認可。”

　　杰出供應商獎頒獎儀式是與UMC的30周年慶祝典禮一同舉辦的，同時進行的還有位于臺南科技園的Fab 12A廠第3、4期廠房啟動儀式。