半導(dǎo)體內(nèi)存業(yè)界的最大廠商--韓國三星電子(SamsungElectronics)，該公司從數(shù)年前就致力于擴(kuò)大非內(nèi)存領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。尤其是近年來，其SoC(System On AChip)業(yè)務(wù)業(yè)績興旺。從該公司先后擊退競爭對手，連續(xù)獲得了美國蘋果的平板終端“iPad”、手機(jī)“iPhone”以及便攜式媒體播放器“iPodshuffle”的核心部件(SoC)訂單的業(yè)績上，就可推測出該公司的實(shí)力非同小可。某邏輯LSI廠商高管這樣評價(jià)三星SoC業(yè)務(wù)的優(yōu)勢。“如果(三星將SoC)與內(nèi)存配套銷售的話，那么我們作為競爭廠商的日子會(huì)很難過。這是因?yàn)?，將擁有較高市場份額的NAND閃存及DRAM與SoC配套在一起，就能開出一個(gè)有競爭力的價(jià)格”.三星是以何種方式接下iPad及iPhone等的SoC訂單的，外界不得而知。但是，在如今以DRAM為代表的許多半導(dǎo)體產(chǎn)品供需緊張的局面下，可以想象，對相當(dāng)于保證了DRAM等的穩(wěn)定供給的“配套銷售”求之若渴的設(shè)備廠商不在少數(shù)。

　　具有如此巨大實(shí)力的三星，又制定了在邏輯LSI領(lǐng)域展開進(jìn)一步攻勢的方針。作為繼內(nèi)存之后半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的增長引擎，三星電子將致力于全面擴(kuò)大半導(dǎo)體受托生產(chǎn)業(yè)務(wù)、即芯片代工(Foundry)業(yè)務(wù)。事實(shí)上，該公司在2010年5月17日發(fā)布的2010年設(shè)備投資計(jì)劃中，就公布了向包括芯片代工業(yè)務(wù)在內(nèi)的SoC生產(chǎn)投入約2萬億韓元(約為100億元人民幣)的計(jì)劃。另外，2010年6月10日又公布了將在美國構(gòu)筑新的尖端邏輯LSI生產(chǎn)線的具體投資計(jì)劃。

　　在三星打算全力以赴的芯片代工市場上，臺灣臺積電(Taiwan SemiconductorManufacturing,臺積電)堪稱是一個(gè)“巨人”.臺積電在2009年的芯片代工市場上獲得了大約50%份額的絕對優(yōu)勢。雖然芯片代工企業(yè)的銷售額有些難以數(shù)值化，但臺積電的銷售額(2009年)約為90億美元。實(shí)際上，如果從半導(dǎo)體廠商的銷售額排行榜(2009年)來看，就能看出這一銷售額逼近全球排名第4位的東芝(據(jù)GartnerJapan調(diào)查，東芝09年的銷售額約為96億美元)以及美國德州儀器(同上約為91.4億美元)。臺積電計(jì)劃在2010年實(shí)施48億美元以上的、有史以來最多的設(shè)備投資。進(jìn)一步甩開競爭對手的意圖顯而易見。

　　能夠成為臺積電的競爭者的，不僅僅是三星。由美國AMD(Advanced MicroDevices)的制造部門獨(dú)立而成、于2009年春季設(shè)立的美國GLOBALFOUNDRIES,最近也勢力不斷增長。2010年1月其與著名芯片代工廠商新加坡嘉特半導(dǎo)體(CharteredSemiconductorManufacturing)進(jìn)行了經(jīng)營整合，將芯片代工市場的份額一舉提高到15%左右。而且，GLOBALFOUNDRIES公司2010年的設(shè)備投資額將迅速增加到2009年的約3.4倍，達(dá)到約27億美元。