位于上海浦東張江高科技園區(qū)的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司12英寸45納米半導(dǎo)體單片清洗設(shè)備，11日正式啟運(yùn)運(yùn)往韓國(guó)知名存儲(chǔ)器廠(chǎng)商海力士，這也是國(guó)內(nèi)首臺(tái)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端12英寸半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)入韓國(guó)市場(chǎng)。

　　盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司首席執(zhí)行官王暉博士介紹說(shuō)，這臺(tái)設(shè)備作為量產(chǎn)設(shè)備，裝備了8個(gè)獨(dú)立的清洗腔，并運(yùn)用全球獨(dú)有的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SAPS兆聲波(空間交變相移技術(shù))，最大產(chǎn)出率可達(dá)到每小時(shí) 400片，為45納米和32納米節(jié)點(diǎn)硅片清洗提供了高效、零損傷的顆粒及污染去除方案。

　　當(dāng)今半導(dǎo)體清洗技術(shù)中的最大難題是對(duì)機(jī)械損傷和去除效率的控制。隨著半導(dǎo)體芯片體積的不斷縮小，影響硅片良率的粒子也越來(lái)越小，顆粒越小則越難清洗;同時(shí)，45納米以下芯片的門(mén)電極與電容結(jié)構(gòu)越來(lái)越脆弱，在清洗中避免損傷芯片微結(jié)構(gòu)的難度也在不斷加大。

　　兆聲波技術(shù)能夠通過(guò)氣穴振蕩來(lái)推動(dòng)微顆粒離開(kāi)硅片表面，但技術(shù)難點(diǎn)在于如何控制兆聲波在硅片表面的能量。王暉博士介紹說(shuō)，由盛美半導(dǎo)體自主研發(fā)的SAPS兆聲波技術(shù)，利用空間交變相移原理可以對(duì)兆聲波的能量進(jìn)行精確控制，將12英寸硅片面內(nèi)兆聲波非均勻度控制在2%以?xún)?nèi)，一舉解決了困擾業(yè)界多年的棘手問(wèn)題。